聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車用領(lǐng)域聯(lián)手，從車用座艙系統(tǒng)到自駕車芯片市場(chǎng)，可能出現(xiàn)變化。

今年臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX）宛如是一場(chǎng)英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勛的個(gè)人秀，AI服務(wù)器相關(guān)廠商更是幾乎搶盡鋒頭；而英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技在車用領(lǐng)域的聯(lián)手也是重頭戲，兩家IC設(shè)計(jì)大廠的合作，將為車用座艙系統(tǒng)（cockpit），乃至于自駕車芯片市場(chǎng)帶來什么影響？

回顧此次合作重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科主要會(huì)借重英偉達(dá)在車用GPU（圖形處理器）的技術(shù)，以及廣泛的車用軟件環(huán)境與工具等，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3納米制程，再搭配英偉達(dá)Chiplet技術(shù)整合GPU芯片與相關(guān)IP等，共同打造新一代車用座艙系統(tǒng)單芯片，該芯片預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)，2027年正式推出。

深耕臺(tái)積電具議價(jià)能力

車用市場(chǎng)有多大？根據(jù)全球最大IC設(shè)計(jì)大廠高通2022年“車用投資人大會(huì)”的資料，預(yù)估2030年車用電子整體潛在市場(chǎng)產(chǎn)值，單以車用座艙系統(tǒng)就有250億美元，而ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）與自動(dòng)駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成為諸多半導(dǎo)體大廠的兵家必爭(zhēng)之地。

聯(lián)發(fā)科找上英偉達(dá)合作，無非是想在車用座艙系統(tǒng)芯片市場(chǎng)快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領(lǐng)域的耕耘已有不短的時(shí)間。從高通官方過去在車聯(lián)網(wǎng)以及座艙系統(tǒng)領(lǐng)域，早已不斷地發(fā)布客戶采用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場(chǎng)應(yīng)有一定的地位，再加上手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能已不若5G商用初期有相當(dāng)程度的爆發(fā)力，6G標(biāo)準(zhǔn)也仍未底定，更遑論商轉(zhuǎn)日期更是遙遙無期的情況下，聯(lián)發(fā)科的確很需要從車用座艙系統(tǒng)獲得新的成長(zhǎng)動(dòng)能。

然而，聯(lián)發(fā)科有什么優(yōu)勢(shì)呢？第一，3納米用在車用半導(dǎo)體市場(chǎng)，可能是制程領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科采用3納米制程自然是有跡可循，盡管今年臺(tái)積電的3納米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照臺(tái)積電過往在先進(jìn)制程的作法來看，每當(dāng)新一代制程推出之后，臺(tái)積電大多皆會(huì)有后續(xù)的車規(guī)版本推出，以滿足車用芯片客戶的需求，像是恩智浦半導(dǎo)體采用臺(tái)積電的5納米制程即是一例。

而以目前的市場(chǎng)消息來判斷，臺(tái)積電的2納米最快也要到2025年才能量產(chǎn)，若將時(shí)序推移至2027年，3納米用在車用半導(dǎo)體市場(chǎng)，可能也會(huì)成為制程領(lǐng)先的重要節(jié)點(diǎn)。

縱觀目前有能力投入車用座艙系統(tǒng)的車用芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體與瑞薩電子等，現(xiàn)階段所能采用最先進(jìn)的制程也不過五納米節(jié)點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科挾著與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作關(guān)系，其采購議價(jià)能力自然更優(yōu)于前述提及的德州儀器等傳統(tǒng)車用芯片企業(yè)；換言之，聯(lián)發(fā)科屆時(shí)所推出的車用座艙芯片方案，應(yīng)具有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

第二，英偉達(dá)過去在車用領(lǐng)域的布局，其實(shí)已有不短的時(shí)間，甚至不斷推出新一代產(chǎn)品線，來滿足當(dāng)時(shí)的車載資通訊系統(tǒng)市場(chǎng)需求，再加上英偉達(dá)近年以完整的軟硬體方案在ADAS與自駕車市場(chǎng)來取得客戶的信任，累積了相當(dāng)深厚的市場(chǎng)基礎(chǔ)，英偉達(dá)早已是全球汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)相當(dāng)重要的軟硬體方案的供應(yīng)商。

借助英偉達(dá)地位切入供應(yīng)鏈

所以聯(lián)發(fā)科找上英偉達(dá)合作，除了借助英偉達(dá)優(yōu)異的軟硬件方案外，更重要的，莫過于英偉達(dá)本身早已是汽車產(chǎn)業(yè)重要的合作伙伴之一，聯(lián)發(fā)科可以在短時(shí)間內(nèi)快速切入車廠的供應(yīng)鏈。

而對(duì)英偉達(dá)來說，拉攏聯(lián)發(fā)科也有其盤算。日前高通宣布收購以色列車聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)Autotalks；根據(jù)Counterpoint的研究數(shù)據(jù)顯示，高通在車聯(lián)網(wǎng)芯片的市占就高達(dá)80%，如今收購Autotalks，就等于高通在全球車聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)已經(jīng)毫無對(duì)手，加上鴻海以鴻騰精密科技名義，投資Autotalks 1000萬美元，其實(shí)這也會(huì)為高通與鴻海在汽車領(lǐng)域可能帶來合作的契機(jī)。

此外，觀察高通今年在美國(guó)消費(fèi)電子展發(fā)布的Snapdragon Ride Flex SoC，可以明確得知，高通有意以單一芯片方案，同時(shí)滿足車用座艙與ADAS需求，有別于過往各自提供獨(dú)立系統(tǒng)單芯片的作法，也不難看出高通在車用領(lǐng)域有著相當(dāng)程度的野心。

如今英偉達(dá)在ADAS領(lǐng)域表現(xiàn)的確不俗，以現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科在ADAS也沒有太多具體解決方案的情況下，聯(lián)發(fā)科或許會(huì)延續(xù)與英偉達(dá)在座艙系統(tǒng)合作的策略，以長(zhǎng)期合作的方式，來持續(xù)動(dòng)搖高通過去在車用市場(chǎng)所累積的基礎(chǔ)，多少也有攜手在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域牽制高通的意味，未來發(fā)展值得關(guān)注。

審核編輯：劉清