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怎么設計一款兼容STM32F207和GD32F207的開發板?

冬至子 ? 來源:知曉編程 ? 作者:Firefly ? 2023-07-11 15:15 ? 次閱讀

01**

電源

下圖來自STM32F207的datasheet。

圖片

①表示Vcap1和Vcap2接了2.2uf的電容接地,每個接1個電容;

②表示VDD1到VDD15接上VDD電源,再接電容,接地。Vss接地。PCB布局,盡量把電容離管腳近;

③表示可能有15個VDD,同理Vcap1和Vcap2只有兩個方塊,說明有兩個電源引腳;

④表示VDDA連接VDDA,VDDA和VSSA,那么就是他們給ADC等模塊供電,沒有的話,就是VDD和VSS供電。其中Vref+和Vref-是ADC模塊基準電壓,可以直接連VDDA和VSSA;

⑤必須其中有一個VDD連接上4.7uf電容,(注意:STM32F10系列必須是VDD_3連接4.7uf電容);

圖片

⑥表示Vref+可以連接其他的基準電壓,但是要連接10nf電容+1uf電容,其實就是并聯。

注釋:

  • 10nf+1uf 就是并聯電容
  • 100nf = 104 10nf = 103 1uf=105

02**

boot

下圖見:STM32F207用戶參考手冊,編號RM0033

圖片

boot0可以不下拉電阻的,片內有下拉電阻,實際項目中,還是需要下拉電阻,保證在復雜電磁環境下從Flash啟動;

采用跳電阻的形式選擇,實際項目,只需要BOOT0就好,學習的板子,兩個都設計吧。

圖片

圖片

STM32F207官方評估板電路:

圖片

03**

復位電路

下圖見datasheet

圖片

上圖看出,官方建議下拉0.1uF電容,再接復位按鍵,當管腳是低電平的時候復位,官方評估板電路采用電阻降壓,注釋donot fit,

圖片

04**

晶振

采用3225封裝的無源貼片晶振。

晶振資料

圖片

Load Capacitance:負載電容

個人一般配18PF電容

下圖是ST的評估板原理圖

圖片

其中,低速時鐘為了片內RTC

05**

JTAG

根據ST的評估板,JTAG有上下拉電阻,實際應用中,使用SWD接口,只需要VCC,TMS,TCK,GND四根信號線,沒有上下電阻也沒有影響。

圖片

06**

兼容設計

1、復位采用max809

2、無論是否使用模擬部分和AD部分,MCU外圍出去VCC和GND,VDDA、VSSA、Vref(如果封裝有該引腳)都必需要連接,不可懸空

3、兼容GD207和ST207,原理圖上做一下圖示四種處理

圖片

差異區別:

圖片

07**

外設資源

設計兼容STM32F207和GD32F207的開發板,其他外設資源電路直接參看原理圖。

板載資源有:

設計缺陷

  • 四個角忘記放置定位孔
  • BOOT0和BOOT1的絲印錯寫為GND
  • 很水的原理圖和layout
  • 沒有紐扣電池供電給RTC
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