2023人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇回顧

2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學會堂開幕。本屆論壇以從’端’到’云’，勇攀’芯’高峰為主題，匯聚了AI芯片領域具有前沿代表性的業(yè)界專家、國內外領軍企業(yè)，共話AI芯片的最新技術和應用，市場拓展、場景應用、生態(tài)建設等話題。奇異摩爾作為AI芯片垂直領域的代表性企業(yè)，首次亮相WAIC，在圓桌論壇環(huán)節(jié)與產(chǎn)業(yè)鏈各位嘉賓共同探討AI芯片生態(tài)發(fā)展，并作為首批企業(yè)，聯(lián)合發(fā)布了AI芯“智越計劃”。

奇異摩爾攜手產(chǎn)學研單位共同發(fā)起智越計劃

會上，中國電子技術標準化研究院與人民日報社傳播內容認知全國重點實驗室聯(lián)合發(fā)起的AI芯“智越計劃”正式發(fā)布，旨在共同推動研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標準。奇異摩爾作為首批企業(yè)，與清華大學、北京航空航天大學、廣州超算、阿里云、華為海思、燧原科技、沐曦等五十余家產(chǎn)學研用單位共同參與并見證了“智越計劃”的發(fā)布。

奇異摩爾一直積極參與AI芯片標準的制定，同時也是上海半導體協(xié)會人工智能專委會的成員之一。未來，奇異摩爾將與“智越計劃”各產(chǎn)學研用領軍單位攜手，共同推進“AI芯片性能評測、場景評測與綜合評測的整體評估評測體系和研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標準”等工作，賦能AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

圍繞新應用，打造新生態(tài)

隨著AI爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)、算法、算力和應用場景逐漸成熟，AI產(chǎn)業(yè)在國內賽道已正式啟航。大多芯片廠商必須思考如何在不同生態(tài)位實現(xiàn)對行業(yè)生態(tài)的賦能，才能實現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)、算法的同頻共振。

在本屆大會的壓軸環(huán)節(jié)，奇異摩爾作為人工智能芯片細分領域的代表企業(yè)，應邀與曦智科技、中國聯(lián)通上海分公司、沐曦一道，就AI技術的應用，創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)進行了深入的探討。

奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東表示：ChatGPT和大模型的發(fā)展對算力提出了史無前例的要求，AI應用和計算芯片類型也在變得越來越復雜。在這樣的背景下，除了算力，存儲和連接的挑戰(zhàn)也隨之增長，從而催生了異構計算、Chiplet、硅光等新的技術方向。行業(yè)正努力實現(xiàn)更大規(guī)模的計算集群，把更多不同類型的計算和存儲單元有效的連接在一起，統(tǒng)一調度，實現(xiàn)更高效更強大的計算。雖然如英偉達擁有綜合生態(tài)的大廠，可以做到在AI產(chǎn)業(yè)鏈方面單打獨斗。但AI產(chǎn)業(yè)鏈結構極為復雜，覆蓋了從計算到存儲、軟件到硬件到連接等多重范疇，國內極少有一家企業(yè)可以單槍匹馬做完全部，這也為很多芯片企業(yè)特別是初創(chuàng)企業(yè)提供了彎道超車的機會。相信在未來，隨著生態(tài)鏈的發(fā)展，AI芯片市場將從個別廠商的獨角戲，轉變?yōu)槎鄠€創(chuàng)新者的繁榮群像。

祝俊東表示，作為一家專注于chiplet互聯(lián)的公司，奇異摩爾專注于解決所有和互聯(lián)、存儲、調度相關的硬件和算法問題，為高性能芯片打造更好的互聯(lián)基礎設施，從die-to-die到die-to-chip，直至chip-to-chip。在單算力芯片受限的情況下，幫助芯片公司通過Chiplet架構提高互聯(lián)效率，滿足數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等大算力場景對算力和能效的追求。 與過去相比，如今軟件生態(tài)的重要性正在下降。從AIOT、車網(wǎng)融合到SR，越來越多的場景在走向軟硬件深度耦合。 然而，即使發(fā)展到今天，要實現(xiàn)理想的軟硬件協(xié)同還是非常困難的。從硬件的視角出發(fā)，硬件的開發(fā)成本和開發(fā)周期遠遠跟不上軟件的迭代速度。相比以功能來定義硬件的時代，今天，我們開始以算法或者需求來定義硬件，這也是奇異摩爾之所以想要做chiplet的重要原因之一。 我們認為，創(chuàng)新是人類發(fā)展的核心源動力，但在當下，創(chuàng)新的門檻在變得越來越高。Chiplet技術能夠通過硬件的組合降低硬件的創(chuàng)新門檻，同時也能更好的實現(xiàn)軟硬件的協(xié)同，奇異摩爾希望通過在chiplet方面的努力，更好的支持軟硬件一體的創(chuàng)新與變革，賦能AI芯片行業(yè)勇攀’芯’高峰。