7月3日,羅杰斯curamik高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州工業園區。
據悉,新項目規劃總投資1億美元,首期投資3000萬美元,計劃明年建成投用。羅杰斯介紹到,項目投產后,羅杰斯蘇州將成為羅杰斯美國總部之外,全球唯一擁有集團全部產品研發制造的基地。
羅杰斯表示,此次投資體現了羅杰斯“提升產能、服務全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求,有助于縮短交付周期,深化公司與亞洲客戶之間的技術合作,進一步鞏固羅杰斯在功率模塊行業的領先地位。
而此次再次選址蘇州工業園區加碼投資,也體現了公司對園區投資環境、發展前景的巨大信心。
羅杰斯成立于1832年,是工程材料行業的全球領導企業,旗下設有先進電子解決方案、高彈體材料解決方案兩大事業部,致力于消費電子、電力電子、公共交通、清潔能源和電信基站材料領域的技術革新。
2002年,羅杰斯在蘇州工業園區設立子公司,主要從事母線排、聚氨酯泡棉、印制電路板基材等各類電子材料的生產。在多年發展中,羅杰斯在這期間還進行了戰略并購,開拓事業版圖,逐步成為以制造為基礎,集采購、物流、財務、人事、信息技術、法務等服務和管理于一體的綜合性亞太區總部。
-
功率半導體
+關注
關注
22文章
1186瀏覽量
43181 -
羅杰斯
+關注
關注
0文章
15瀏覽量
7501 -
陶瓷基板
+關注
關注
5文章
216瀏覽量
11482
原文標題:【企業動態】羅杰斯curamik?高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州
文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
25個半導體項目達成簽約、開工、封頂及投產等重要進展
投資5億元,盛吉盛高端半導體裝備項目簽約無錫
華清電子擬在重慶建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產基地
安捷利美維蘇州封裝基板項目投產
原子半導體項目簽約落戶無錫高新區
![原子<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>項目</b><b class='flag-5'>簽約</b>落戶無錫高新區](https://file1.elecfans.com//web2/M00/04/9A/wKgZombQPuOAYYb2AAFS8_U5qME314.jpg)
總投資288億元,14家重點半導體項目簽約上海臨港
高導熱陶瓷基板,提升性能必備
功率半導體器件陶瓷基板用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹
![<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半導體</b>器件<b class='flag-5'>陶瓷</b><b class='flag-5'>基板</b>用氮化鋁粉體專利解析及DOH新工藝材料介紹](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/D6/poYBAGJqO-mASPG4AAAes7JY618194.jpg)
評論