吴忠躺衫网络科技有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

博捷芯半導(dǎo)體 ? 2023-06-27 15:30 ? 次閱讀

QFN封裝工藝流程包括以下步驟

磨片:對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。

劃片:將圓片上成千上萬個獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。

裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。

焊線:將芯片與殼體上的引腳通過焊線進(jìn)行連接。

包封:將芯片和引腳包裹在絕緣材料中,保證可靠性和穩(wěn)定性。

電鍍:在引腳上進(jìn)行電鍍,增加導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

打印:在殼體表面打印型號和規(guī)格信息

切割:將多個QFN封裝體從底板上分離出來。

在QFN封裝工藝流程中,劃片切割是非常重要的一步。切割效率主要取決于劃片槽的設(shè)計、芯片的制造工藝以及劃片槽內(nèi)的材料屬性等因素。主流的劃片設(shè)備有來自國產(chǎn)博捷芯品牌,可以提高劃片效率和質(zhì)量。

wKgaomSBKY2Ad_DZAAIwLuToapE804.png

QFN封裝芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝芯片(也稱為QFN封裝體)是通過將多個芯片(或模塊)組合在一起來實(shí)現(xiàn)高密度封裝的一種技術(shù)。在QFN封裝工藝中,芯片(或模塊)是通過切割分離技術(shù)從底板上分離出來的。

切割分離技術(shù)可以采用不同的方法,其中比較常見的是鋸切和沖切。鋸切是使用高速旋轉(zhuǎn)的金剛石鋸片來切割芯片或模塊,而沖切是使用高速運(yùn)動的金屬沖頭來敲擊芯片或模塊,使其分離。

在QFN封裝工藝中,切割效率主要取決于劃片槽的設(shè)計、芯片的制造工藝以及劃片槽內(nèi)的材料屬性等因素。通過優(yōu)化劃片槽的設(shè)計和采用高精度、高效率的劃片設(shè)備,可以提高劃片效率和質(zhì)量。

QFN封裝體由于其小型化、薄片化、高密度引腳等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如手機(jī)、平板電腦汽車電子、航空航天等。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    51170

    瀏覽量

    427248
  • 劃片機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    156

    瀏覽量

    11165
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    從晶圓到芯片劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端
    的頭像 發(fā)表于 01-14 19:02 ?139次閱讀
    從晶圓到<b class='flag-5'>芯片</b>:<b class='flag-5'>劃片</b><b class='flag-5'>機(jī)</b>在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

    劃片機(jī)工藝要求

    劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面:一、切割
    的頭像 發(fā)表于 12-26 18:04 ?218次閱讀
    <b class='flag-5'>劃片</b><b class='flag-5'>機(jī)</b>的<b class='flag-5'>工藝</b>要求

    劃片機(jī):LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

    劃片機(jī)在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢隨著LED照明
    的頭像 發(fā)表于 12-19 16:32 ?232次閱讀
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>劃片</b><b class='flag-5'>機(jī)</b>:LED燈珠精密<b class='flag-5'>切割</b>的優(yōu)選解決方案

    劃片機(jī)在存儲芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢

    劃片機(jī)在存儲芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它利用先進(jìn)的切割技術(shù),確保存儲
    的頭像 發(fā)表于 12-11 16:46 ?308次閱讀
    <b class='flag-5'>劃片</b><b class='flag-5'>機(jī)</b>在存儲<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>切割</b>中的應(yīng)用優(yōu)勢

    功率模塊封裝工藝

    封與雙面散熱模塊 1 常見功率模塊分類 一、智能功率模塊(IPM)封裝工藝 工藝特點(diǎn): 塑封、多芯片封裝,包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC(直接敷銅板)
    的頭像 發(fā)表于 12-06 10:12 ?639次閱讀
    功率模塊<b class='flag-5'>封裝工藝</b>

    劃片機(jī):穩(wěn)步前行不負(fù)眾望

    劃片機(jī):穩(wěn)步前行不負(fù)眾望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這片充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的藍(lán)海中,
    的頭像 發(fā)表于 12-02 17:37 ?163次閱讀
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>劃片</b><b class='flag-5'>機(jī)</b>:穩(wěn)步前行不負(fù)眾望

    功率模塊封裝工藝有哪些

    (IPM)封裝工藝 工藝特點(diǎn): 塑封、多芯片封裝,包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC(直接敷銅板)、焊料裝片、金鋁線混打等
    的頭像 發(fā)表于 12-02 10:38 ?436次閱讀
    功率模塊<b class='flag-5'>封裝工藝</b>有哪些

    芯片封裝工藝詳細(xì)講解

    芯片封裝工藝詳細(xì)講解
    發(fā)表于 11-29 14:02 ?1次下載

    SMT貼片貼裝工藝流程 SMT貼片焊接技術(shù)解析

    SMT(Surface Mount Technology)貼片是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù),也是現(xiàn)代電子制造中最常用的一種工藝。以下是對SMT貼片貼裝工藝流程以及SMT貼片焊接技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 11-23 09:52 ?593次閱讀

    MIP專機(jī):精密劃片技術(shù)的革新者

    BJX8160精密劃片機(jī)作為MINI行業(yè)的專用機(jī),憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點(diǎn),成為了工廠無人值守自動化的理想選擇。同時,MIP專機(jī)作為
    的頭像 發(fā)表于 11-05 09:59 ?315次閱讀
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b>MIP專機(jī):精密<b class='flag-5'>劃片</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的革新者

    TAS3251工藝流程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TAS3251工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 09-14 10:21 ?0次下載
    TAS3251<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?1859次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>底部填充<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?

    mos封裝工藝是什么,MOS管封裝類型

    MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過一系列步驟封裝到外殼中的過程。以下是MOS封裝工藝的詳細(xì)步驟和相關(guān)信息:
    的頭像 發(fā)表于 06-09 17:07 ?1693次閱讀

    一文解析DARM工藝流程

    DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)的工藝流程包括多個關(guān)鍵步驟。
    發(fā)表于 04-05 04:50 ?6101次閱讀
    一文解析DARM<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

    共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)管
    的頭像 發(fā)表于 02-25 11:58 ?1115次閱讀
    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>封裝工藝</b>的研究分析
    百家乐官网路单破| 娱乐城首存| 百家乐官网打印机破解| 威尼斯人娱乐城 104| 百家乐官网半圆桌| 百家乐新送彩金| 新2百家乐官网现金网百家乐官网现金网| 克拉克百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐官网信誉博彩公司| 大发888客服qq号| 华硕百家乐官网的玩法技巧和规则| 大发888真人网| 罗盘24山珠宝火坑| 壹贰博娱乐城| E乐博百家乐娱乐城| 好运来百家乐官网现金网| KK百家乐娱乐城 | 贝博百家乐官网的玩法技巧和规则| 君豪棋牌信誉怎么样| 顶尖百家乐对单| 百家乐官网冯式打法| 深圳百家乐的玩法技巧和规则| 狮威百家乐官网赌场娱乐网规则| 博狗娱乐| 历史百家乐路单图| 新加坡百家乐官网赌法| 娱乐城注册送奖金| 百家乐的玩法和技巧| 大发888下载免费游戏| 菲律宾百家乐官网开户| 中国足球竞猜网| 百家乐电投软件| 百家乐官网庄闲排| 足球博彩| 百家乐推荐| 属虎属龙做生意| 百家乐官网现场新全讯网| 大发888游戏平台403| 百家乐扑克发牌器| 大杀器百家乐官网学院| 威远县|