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日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄:采購 ASML ***,加強技術合作

旺材芯片 ? 來源:IT之家 ? 2023-06-27 16:08 ? 次閱讀

6 月 26 日消息,據日本經濟新聞報道,日本經產省與荷蘭經濟事務和氣候政策部在東京簽署了半導體合作備忘錄。二者將共同推進欲量產 2 nm 工藝的日本晶圓代工商 Rapidus 與荷蘭***巨頭 ASML 的合作,并聯手進行技術開發。

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▲ 圖源:ASML

報道稱,ASML 量產尖端半導體工藝所需的 EUV ***。Rapidus 計劃利用經產省提供的補貼,采購 EUV 光刻設備。IT之家注意到,EUV ***在全球范圍內較為短缺,面臨著臺積電、英特爾三星等巨頭的爭搶。報道指出,如果 Rapidus 和 ASML 展開合作,有望強化供應鏈。

出席簽約儀式的日本經產相西村康稔以 Rapidus 為先例,表示“希望加強半導體領域的政府間合作”。此前,荷蘭與日本先后追隨美國的腳步,加強半導體出口管制。日本 7 月起將半導體制造設備等 23 項產品加入出口管制名單,荷蘭也將于本周對 ASML 的 5 nm 級 DUV *** NXT:2000i、NXT:2050i 及 NXT:2100i 加強出口管制。

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原文標題:日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄:采購 ASML 光刻機,加強技術合作

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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