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如何快速進行批量化的PCB測試分析

Xpeedic ? 來源:Xpeedic ? 2023-06-26 16:37 ? 次閱讀

前言

隨著數(shù)字電路高帶寬、高速率發(fā)展,反射、串擾、抖動等信號完整性問題愈加嚴重,包含PCB傳輸線、過孔、連接器、線纜在內(nèi)的所有傳輸鏈路器件都有著不可忽略的影響。嚴格控制每個部件的信號質(zhì)量是確保全鏈路正常傳輸?shù)挠行侄巍H欢?,對于大批量生產(chǎn)的工廠而言,要在有限的時間內(nèi)把控所有產(chǎn)品的信號質(zhì)量、分析產(chǎn)品問題并優(yōu)化產(chǎn)品性能,這具有非常大的挑戰(zhàn)。

本文闡述了利用MeasureExpert工具結(jié)合矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的方法,對可大批量生產(chǎn)的PCB進行快速測試并分析其信號傳輸性能,能夠幫助工程師快速判斷產(chǎn)品是否合規(guī),精確分析產(chǎn)品失效原因,進而提高優(yōu)化效率。

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準

PCB的信號傳輸特性能否正確表征與測試儀器精度相關(guān)。網(wǎng)絡(luò)分析儀測試過程中的誤差主要分為系統(tǒng)誤差、隨機誤差和漂移誤差。系統(tǒng)誤差主要由儀表內(nèi)部測試裝置的不理想導(dǎo)致,不隨時間變化,可重現(xiàn);隨機誤差是隨時間變化,不可預(yù)測的,主要由儀表內(nèi)部噪聲造成;而漂移誤差主要是由于溫度變化造成的性能漂移。這些誤差會嚴重影響測試精度,因此需要做儀器校準。校準原理即是對已知參數(shù)的校準器件進行測量,獲得誤差模型,基于此誤差模型進行計算進而去除誤差的影響。

MeasureExpert校準方式包含機械校準和電子校準,校準流程化。

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圖 1

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準流程

批量化的Delta L測試

1.Delta L去嵌原理

通道的損耗是影響高速I/O信號傳輸性能的重要因素,損耗測量會引入探針/SMA、焊盤、過孔等影響,這對于管控PCB傳輸線損耗,分析相關(guān)材料屬性是一大難題。

Delta L是一種操作簡單、精度高的去嵌方法。首先設(shè)計兩條只有長度不同的傳輸線,長度為L2的短線B插損值ILB = IL(fixture)+ ILL2 + IL(fixture),長度為L1的長線A插損值ILA = IL(fixture)+ ILL1 + IL(fixture),然后對長短線做相關(guān)數(shù)學運算,獲得單位長度傳輸線的插損值:IL / unit= (ILA-ILB) / (L1-L2)。由于過孔會導(dǎo)致多重反射,進而影響去嵌精度問題,因此L2和L1-L2的長度不宜太短。

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圖2

Delta L去嵌

2.Delta L屬性配置和產(chǎn)品信息編輯

MeasureExpert支持Intel Delta-L 4.0版本,測試類型可選2L和3L,判決標準可自定義設(shè)置,結(jié)果將自動判斷pass/fail,如圖3a??蛻粜畔?、產(chǎn)品型號、序列號、批次號、測試溫度、操作員信息可依次鍵入, 如圖3b。

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圖 3a

SAT配置界面

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圖3b

產(chǎn)品信息編輯

3.Delta L測試結(jié)果顯示和報告輸出

屬性配置完成后,快速連接PCB,圖4a是3L(2inch,5inch,10inch)的測試結(jié)果顯示,主要分為3部分。測試曲線分別包含去嵌前損耗、去嵌后損耗、去嵌后每inch的損耗以及對應(yīng)損耗擬合值和不確定度。測試狀態(tài)框顯示整體結(jié)果,若是Fail會顯示是由IL還是不確定導(dǎo)致的,本案例結(jié)果顯示PASS。圖4a下方是細節(jié)部分,顯示各判決頻點下IL值、擬合IL值、不確定度、是否pass的結(jié)果等。結(jié)果可導(dǎo)出csv報告, 如圖表4b顯示。

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圖 4a

Delta L測試結(jié)果顯示

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圖表 4b

Delta L測試輸出報告

批量化的TDR測試

隨著速率升高,信號邊沿變得更陡,阻抗失配以及反射變得越來越嚴重。分析信號傳輸不僅需要關(guān)注頻域性能,時域也是不可缺少的。

1.TDR屬性配置

TDR屬性配置如圖5所示。首先輸入測試的層數(shù),傳輸線信息;然后配置阻抗判決標準(阻抗基準值、判斷范圍、取值區(qū)間、極值或均值判斷)、夾具可選擇性去除,對于只關(guān)注傳輸線阻抗而言,建議移除夾具,阻抗判決的取值區(qū)間將只覆蓋傳輸線而不會誤加入夾具阻抗進行判斷,上升沿時間可在TDR option設(shè)置。

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圖 5

TDR屬性配置

2.TDR測試結(jié)果顯示和報告輸出

這是上升沿為15ps(10%~90%的)傳輸線測試結(jié)果,紅點是起止點,黑點表示移除的位置,從這個結(jié)果來看,傳輸線40%~70%的區(qū)間阻抗最大和最小值都滿足阻抗85ohm+-10%的要求,因而PASS。

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圖6a

TDR測試結(jié)果

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圖6b

TDR報告輸出

總結(jié)

芯和半導(dǎo)體MeasureExpert工具搭載矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀可實現(xiàn)自動化測試和批量化數(shù)據(jù)分析,內(nèi)容覆蓋了頻域和時域。針對批量化的PCB,本文主要介紹了Delta L測試和TDR測試。Delta L測試連接快速,操作簡單,去嵌精度高,結(jié)果可得到單位長度傳輸線損耗值。TDR測試從時域上分析傳輸線性能,阻抗曲線可清晰顯示不同位置阻抗值。整體測試流程化,操作便捷且能節(jié)省大量的時間。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體EDA

芯和半導(dǎo)體提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”,是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的重要工具,擁有領(lǐng)先的2.5D/3D Chiplet先進封裝設(shè)計分析全流程的EDA平臺。產(chǎn)品涵蓋三大領(lǐng)域::

芯片設(shè)計:匹配主流晶圓廠工藝節(jié)點,支持定制化PDK構(gòu)建需求,內(nèi)嵌豐富的片上器件模型,幫助用戶快速精準地實現(xiàn)建模與寄生參數(shù)提取。

封裝設(shè)計:集成多類封裝庫,提供通孔、走線和疊層的全棧電磁場仿真工具,為2.5D/3DIC先進封裝打造領(lǐng)先的統(tǒng)一仿真平臺,提高產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化效率。

系統(tǒng)設(shè)計:基于完全自主產(chǎn)權(quán)的EDA仿真平臺,打通整機系統(tǒng)建模-設(shè)計-仿真-驗證-測試的全流程,助力用戶一站式解決高速高頻系統(tǒng)中的信號完整性、電源完整性、熱和應(yīng)力等設(shè)計問題。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),以仿真驅(qū)動設(shè)計,提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案,支持先進工藝與先進封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計,已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的下一代集成無源器件IPD平臺,以高集成、高性能、小型化為特色,為移動終端、IoT、HPC、汽車電子等客戶提供系列集成無源芯片,累計出貨量超20億顆,并被 Yole 評選為全球IPD 濾波器的主要供應(yīng)商之一。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,運營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情,敬請訪問www.xpeedic.com。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:【應(yīng)用案例】如何快速進行 “批量化的PCB測試分析”?

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