電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，德國政府允許英特爾在德國薩克森-安哈爾特州馬格德堡市新建兩處芯片工廠。英特爾預計，這兩家芯片工廠的建設成本超過300億歐元，直接創造約3000個工作崗位。

根據外媒的最新統計，英特爾德國的投資，再加上該公司在波蘭和以色列的投資，總體的投資規模將超過500億美元，引領這一輪全球半導體廠商擴產的大潮。

英特爾豪擲500億美元

當地時間本周一，英特爾和德國政府簽署協議，這家全球半導體巨頭將在德國東部城市馬格德堡建設一個芯片制造大型基地，投資規模將超過300億歐元。

德國總理舒爾茨表示：“今天的協議對于德國作為高科技生產基地以及我們的（經濟）韌性來說是重要的一步。英特爾在馬格德堡的半導體生產是德國歷史上最大的一筆外國直接投資（FDI）。通過這項投資，我們追趕上了世界上最好的技術，并擴大了我們自己在生態系統開發和微芯片生產方面的能力。這對馬格德堡、德國和整個歐洲來說都是好消息。”

英特爾德國工廠可謂是好事多磨，期間經歷了很長時間的拉鋸戰。2022年3月，英特爾宣布，未來10年在歐洲的800億歐元投資計劃已經開啟第一階段：投資330億歐元，用于在歐洲的芯片研發和制造設施。

英特爾在當時就決定將新工廠落地在薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡。2022年11月份，英特爾收購了德國馬格德堡的兩個半導體工廠的地塊。從英特爾方面來看，一開始該公司就致力于將德國工廠打造成為一個高規格的工廠，因此初期計劃投資就達到170億歐元。

不過，德國政府方面原計劃給英特爾德國工廠的補貼僅為68億歐元，這和英特爾心目中的補貼目標差距很大。英特爾當時表示，在德國建廠的成本遠超想象，需要更多補貼。在經過長期的溝通之后，終于在當地時間本周一，雙方最終達成協議，德國政府將補貼提高至99億歐元。知情人士透露，德國政府的補貼不僅是資金方面的支持，同時也會在能源方面給予優惠，包括設定能源價格上限。

根據規劃，英特爾德國工廠將會是一個2nm及2nm以下芯片制程工廠，預計于2027年開始運轉。

相較于德國工廠，英特爾對以色列工廠的投資規模更大，達到了250億美元。當地時間6月18日，以色列總理表示，英特爾將斥資250億美元在以色列建廠，并稱這是以色列有史以來最大的一筆國際投資。據悉，該工廠位于基利特加特，預計將于 2027 年投產，并將至少運營到 2035 年，并將雇傭數千名員工。根據協議，英特爾將支付 7.5% 的稅率，高于目前的 5%。

業內人士認為，英特爾以色列工廠將會是一個極具競爭力的晶圓代工廠，預計工藝將會是18A工藝以下，甚至可能會是1nm工廠，將會是英特爾奪回半導體制程領導地位的重要一步。

據報道，英特爾在波蘭工廠的投資金額大概是46億美元，這會是一個半導體組裝和封測工廠。同時，英特爾還計劃在意大利建一個同樣功能的工廠。此外，英特爾歐洲的投資目標還有愛爾蘭和法國等地。英特爾表示，波蘭工廠與位于馬格德堡的工廠及其在愛爾蘭現有的晶圓制造設施相結合，將打造“歐洲首創的、領先的、端到端的半導體制造價值鏈”。因此可以說，英特爾的歐洲投資計劃和歐洲自己的芯片戰略是不謀而合的。

2022年2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。

英特爾的IDM2.0戰略

除了歐洲，美國、日本和印度也在積極發展本土化的芯片制造能力，以降低對中國臺灣和韓國的先進產能依賴，所有這些地區合并投資金額超過了1000億美元，以吸引英特爾、臺積電、三星和美光等公司到當地建立產能。

事實上，正如上面提到的，全球幾個國家和地區倡導的芯片制造本土化為英特爾實施該公司的“IDM 2.0”愿景打造了一個時代大勢。2021年3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格在一場直播上官宣了英特爾的“IDM 2.0”愿景，其中包括一項有關生產制造的重大擴張計劃。當時，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

英特爾“IDM 2.0”愿景由三個部分組成：
·全球化內部工廠網絡；
·擴大采用第三方代工產能；
·打造世界一流的代工業務。

在這三大目標中，先進制程工廠是非常重要的。因此我們看到，無論是英特爾官宣的，還是業內人士經過深度分析得出的，英特爾目前明確投入的700億美元，以及未來還將繼續加投的針對歐洲地區的500億-600億美元，基本都在瞄準2nm及以下制程。

就以英特爾美國工廠來說，其目標是全球首發2nm制程工藝，這兩座工作分別是Fab 52、Fab 62，計劃于2024年量產20A工藝，這是Intel面向未來的CPU工藝，首次進入后納米時代，首發埃米級工藝，其中的A就代表埃米。從目前業界的普遍認知來看，英特爾的20A工藝等同于臺積電和三星的2nm工藝。

英特爾曾在2022年第三季度的財報說明會上表示，目前該公司Intel 18A/20A工藝研發進展順利。如果英特爾最終能夠在2024年搶先實現2nm的量產，那么該公司將重新成為全球芯片工藝的領導者。與之相比，雖然臺積電近期已經在幫助蘋果和英偉達試產2nm工藝，但是真正的量產預計要到2025年。

除了布局先進制程以外，英特爾在芯片生產制造方面也在積極投入先進封裝，制程和封裝也是英特爾六大技術支柱的首個要素，是英特爾其他五大技術支柱的基礎。根據Yole Intelligence的統計數據，2022年全球15大先進封裝廠商排名中，英特爾位于第三位，僅次于日月光和安靠。同時，在這份榜單中臺積電和三星也是上位明顯。

圖源：Yole Intelligence

目前，晶圓代工廠都非常重視先進封裝的發展。從英特爾官網能夠看出，該公司主推的先進封裝技術包括嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB)、3D 堆棧技術 Foveros以及新一代封裝。其中，在新一代封裝中，英特爾將EMIB 和 Foveros 技術相結合，允許不同的小芯片和塊互連，性能基本上相當于單個芯片。憑借 Foveros Omni，設計人員利用封裝中的小芯片或塊可獲得更大的通信靈活性。

展望未來，隨著英特爾近乎瘋狂的持續巨額投資，該公司有望重新奪回先進制程的領導權，再借助英特爾本身在先進封裝持續以來的技術積累，無論是傳統的IDM業務，還是晶圓代工業務，都將極具競爭力。在英特爾丟失10nm和7nm技術紅利時，該公司曾被業內稱為“牙膏廠”，太慢的技術迭代也確實讓英特爾遇到了困難和挑戰。如今，隨著“IDM 2.0”愿景發布和全球性的先進產能投資，英特爾有望走出困境。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳曾言，“大公司的轉型一般都需要4-5年的時間”。那么，在2025年前后的這個時間點，我們可能會看到重新引領芯片世界發展的英特爾。

結語

錯失好局一詞用來形容近些年的英特爾是很準確的。根據相關統計數據，2022年全球數據中心CPU市場營收中，英特爾以70.77%的份額排名第一，但是和2021年同比下滑了16%，更是和曾經98%的超高占比相去甚遠。其他業務也大抵是如此，AMD和英偉達等公司給英特爾帶來很大的壓力，2022年Q4英特爾拿出了一份近乎“災難性”的財報。

造成這一局面的是英特爾多年以來保守的戰略，以及技術方面創新進度較慢。顯然，如今的英特爾意識到了自己的問題。制程和封裝是幫助英特爾擺脫困局的起點，數百億美元的投資明確后，這是一個好的開端。