運動DVBGA芯片底部填充膠應用案例分析
運動DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供
客戶生產的產品是運動DV，運動DV的主板用膠，
經過初步了解，兩個BGA芯片用膠點，均為比較大顆芯片，規格約為1CM*1CM，可以接受150度溫度固化.
漢思新材料推薦：HS708底部填充膠水給客戶測試。
試膠結果，流動滲透性滿足要求，產品性能測試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達成合作。
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