FPC，撓性印制板，也稱“軟板”。

顧名思義，FPC最大的特點是——足夠柔軟，相比于我們常規的PCB硬板，FPC很薄、可彎曲且靈活，能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果。

隨著手機、筆記本電腦、消費級無人機、智能手表等高端小型化電子產品的發展，市場對FPC的需求越來越大，同時，要求也越來越高。PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC。

與PCB硬板一樣，根據疊加電路層數的不同，FPC也分為單層、雙面、多層。這三種FPC有什么區別呢？

1、單層FPC

單面FPC是結構最簡單的軟板，它只有一層化學蝕刻出的導電圖形。通常是在“基材+透明膠+銅箔”、“保護膜+透明膠”這兩種原材料的基礎上加工而成。

首先，在“基材+透明膠+銅箔”這種原材料上，對銅箔進行化學刻蝕等工藝處理，得到想要的導電圖形電路；然后，在“保護膜+透明膠”這種原材料上，對保護膜進行鉆孔以露出相應的焊盤；在清洗之后，再用滾壓法把這兩種原材料結合起來；最后，在露出的焊盤部分進行電鍍金或錫以保護板子。就這樣，一整塊單層FPC就做好了，根據需要，一般還會繼續對一整塊軟板進行沖壓，分成相應形狀的小軟板。

FPC采用的基材一般是聚酰亞胺（PI），但不限于，還可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

應用方面，單層FPC多應用在線路較為簡單的工業控制、電子儀器等領域中。

2、雙面FPC

雙面FPC，就是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，以增加單位面積的布線密度。一般當電路的線路比較復雜，而單層FPC無法滿足布線需求時，就會選用雙面FPC。

雙面FPC斷面圖

相比單層FPC，雙面FPC最大的區別是增加了過孔結構，以連結兩層銅箔（即兩層導電圖形），形成導電通路。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。同樣的，雙面FPC也會在雙面都覆蓋上保護膜，以保護導線并指示元件安放的位置。

應用方面，雙面FPC廣泛用在手機、汽車儀表等產品中。

雙面FPC：汽車尾燈

雙面FPC：手機轉接排線

3、多層FPC

多層FPC是將多層的單/雙面FPC壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。

相比于單/雙面FPC，多層FPC可靠性更高、熱傳導性更好、裝配更方便，但是它失去了單/雙面FPC優良的可撓性。不過，也有一種折中的選擇，那就是——可撓性多層FPC。

可撓性多層FPC是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

應用方面，在高端消費電子中，常常能看到多層FPC的身影，典型例子是我們每天“抱著”的智能手機。

結語SUMMARY

從市場角度來看，國內FPC市場空間十分廣闊。一方面，中國大陸FPC產業發展迅速，已涌現一批初具規模和技術領先的本土FPC生產企業；另一方面，FPC的下游應用很廣泛，手機、平板電腦、可穿戴設備、汽車等自不用說，新興的消費級無人機近年也是需求暴增。無人機對于核心零部件均有輕薄的要求，一臺無人機的FPC用量在10片以上。

華秋電路作為國內高可靠的多層板制造商，不僅能生產高至32層的PCB硬板，還提供高品質FPC制造服務。無論是單層/雙面/多層（高至6層）FPC，華秋均能制造生產。此外，華秋還提供高難度的軟硬結合板（2至12層）和包含盲埋孔的HDI型軟硬結合板（高至20層），滿足市場多元化的需求。

在華秋FPC下單8層軟硬結合板