WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供

客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水

客戶產(chǎn)品是WIFI模組控制板

客戶產(chǎn)品用膠部位：

客戶產(chǎn)品控制板上有兩個芯片需要用膠，

一個BGA芯片做底部填充和一個QFN芯片做表面包封，

芯片尺寸：

BGA芯片：5.4*5.4

客戶產(chǎn)品用膠目的：

主要芯片進行加固，防止產(chǎn)品在碰撞或跌落時芯片引腳脫落，造成產(chǎn)品無法正常工作。

施膠工藝設備：

由于是新工藝，現(xiàn)用手工點膠，固化設備烤箱暫無。

客戶用膠要求：

1，點膠操作簡易，固化快。

2，固化后容易返修。

漢思化學推薦用膠：

通過技術(shù)人員上門拜訪和客戶詳細溝通，推薦漢思HS710底部填充膠給客戶，由于客戶沒有施膠工藝設備，客戶產(chǎn)品帶回我公司做點膠測試。通過驗證效果OK.

最終給客戶推薦點膠，固化設備，客戶做批量生產(chǎn)。