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最近在網(wǎng)上看到有人發(fā)帖說：采購元器件時(shí)經(jīng)常遇到相似型號(hào)總搞混，或買回來才發(fā)現(xiàn)物料與PCB不匹配，甚至下單后又發(fā)現(xiàn)沒貨了等等問題……

這些情況其實(shí)主要還是因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)不夠，又或者專業(yè)知識(shí)不清晰導(dǎo)致的，那么簡單總結(jié)一下可能遇到的問題，下次咱們就可以避開啦~

一個(gè)封裝名多個(gè)封裝尺寸，下單易錯(cuò)

除了仔細(xì)核對BOM中物料型號(hào)以外，封裝名稱及封裝尺寸也需要仔細(xì)確認(rèn)，采購的元器件封裝尺寸必須與PCB的封裝尺寸一致，不然采購回來的物料無法焊接。

后綴不重視，物料易弄混

對于IC芯片來說，每個(gè)后綴都有它存在的意義，大部分的后綴都標(biāo)識(shí)著元器件的封裝、包裝、環(huán)保等，一定不能忽視。

試樣或下單后，竟沒貨了？

有些物料由于停產(chǎn)、禁運(yùn)、不暢銷等因素，淪為冷門料導(dǎo)致無法批量采購，又或者遇到暢銷料導(dǎo)致缺貨，不能如期發(fā)貨影響項(xiàng)目進(jìn)程等，所以選擇靠譜的供應(yīng)商和提前規(guī)劃采購周期尤為重要。

但是光靠眼力還是會(huì)有疏漏的，所以推薦一款智能自動(dòng)檢測工具：華秋DFM軟件。

工具下載地址（復(fù)制到瀏覽器下載） ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip

華秋DFM軟件擁有300萬+元件庫，只需一鍵上傳BOM表單，即可精準(zhǔn)比對型號(hào)、封裝、規(guī)格值、用量、位號(hào)等，并自動(dòng)整理核對正確性，如有異常還會(huì)顯示錯(cuò)誤原因并推薦替代物料。

現(xiàn)擁有海量芯片現(xiàn)貨庫存，如遇缺貨或含冷門物料時(shí)，會(huì)提前確認(rèn)庫存交期，并給出元器件采購方案，且軟件會(huì)自動(dòng)核算元器件價(jià)格，清晰透明無隱藏費(fèi)用。

那么它的寶藏功能要怎么使用呢？

檢測BOM與封裝是否匹配

比如：用戶的BOM表里面的型號(hào)是P6KE6.8CA，位號(hào)D4、D5、D8設(shè)計(jì)的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里面的型號(hào)P6KE6.8CA實(shí)際是插件雙向二極管封裝，因此設(shè)計(jì)的封裝無法使用采購的元器件。

或者是BOM表里有型號(hào)，實(shí)際沒有PCB封裝，PCB設(shè)計(jì)完成后制版，按照BOM表采購元器件，在組裝時(shí)才發(fā)現(xiàn)采購的元器件實(shí)際PCB板上面沒有地方焊接或貼片。

BOM分析

BOM分析可以完成如位號(hào)重復(fù)、規(guī)格值信息不全、封裝跟位號(hào)不匹配、某器件在BOM文件有位號(hào)，在坐標(biāo)文件無位號(hào)等異常的檢測。

BOM分析功能集成在新版本的組裝分析中,導(dǎo)入BOM后，能直接分析存在的問題：

華秋DFM軟件除檢測功能外還涉及多種工具，囊括了工程師常用的多個(gè)場景：

目前一共可以實(shí)現(xiàn)10大類，共234細(xì)項(xiàng)的檢查！PCB完成設(shè)計(jì)后，導(dǎo)入相關(guān)文件，通過軟件一鍵檢測，即可在最大程度上保證PCB設(shè)計(jì)的可靠性！

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點(diǎn)擊下載DFM電腦端

復(fù)制鏈接在電腦打開：

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