1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機(jī)污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。

2、引線框架的表面處理：引線框架的塑料封裝形式仍是微電子封裝領(lǐng)域的主流。主要采用導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能好的銅合金材料作為引線框架。銅氧化物和其他有機(jī)污染物會(huì)導(dǎo)致密封模具和銅引線框架之間的分層，導(dǎo)致密封性能差和包裝后的慢性漏氣。同時(shí)，也會(huì)影響芯片的鍵合和引線鍵合的質(zhì)量，保證引線框架的超清潔。保證包裝可靠性和成品率的關(guān)鍵。金徠技術(shù)等離子處理可以達(dá)到超凈化和活化引線框架表面的效果。與傳統(tǒng)濕法清洗相比，成品率有較大提高。

3、芯片鍵合前處理：芯片與封裝基板之間的鍵合往往是兩種性質(zhì)不同的材料。這種材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘結(jié)性能較差，粘結(jié)過(guò)程中容易出現(xiàn)界面。空洞的產(chǎn)生給封裝芯片帶來(lái)了很大的安全隱患。對(duì)芯片和封裝基板表面進(jìn)行等離子處理，可以有效地提高表面活性，大大提高表面粘接環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性。提高芯片與封裝基板的粘接潤(rùn)濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱系數(shù)，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的使用壽命。在倒裝芯片封裝方面，對(duì)芯片和封裝載體進(jìn)行等離子處理，不僅可以得到超清潔的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接可靠性，同時(shí)可以增加邊緣高度和填料的公差，提高包裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料熱膨脹系數(shù)在界面間形成的內(nèi)部剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

4、引線鍵合：集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有著決定性的影響。粘合區(qū)域必須沒(méi)有污染物并且具有良好的粘合特性。氧化物和有機(jī)殘留物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能完全去除或不能去除粘合區(qū)域的污染物。等離子清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染，活化表面，顯著提高引線的鍵合張力。大大提高了封裝設(shè)備的可靠性