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8月25-26日，“第二屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”（簡稱 ICDIA2022）在無錫順利舉行。本次博覽會上，思爾芯作為業內知名的EDA解決方案專家受邀參加，并帶來了“芯神瞳VU19P原型驗證解決方案”及“芯神匠架構設計軟件”兩項產品亮相現場。

架構設計

精彩案例分享，助力汽車電子

今年，ICDIA 2022以“聚力創新，融合應用，共筑發展新優勢”為主題，以“高端化、本土化、專業化、市場化”為特色，圍繞移動通信、汽車電子、人工智能、物聯網、智能家電、工控與信息安全等應用需求，邀請業界最具影響力的科學家和企業家深入探討集成電路設計行業的機遇與挑戰。

思爾芯產品經理梁琪就在此列，并受邀發表演講。在IC設計創新論壇（ICDI）上，其憑借一場題為《汽車電子系統架構設計案例分享：整車電氣系統、電池管理、功能安全》的演講，引得臺下掌聲雷動，討論連連。

演講中提到，隨著智能汽車的快速發展，深度電子系統化已成必然趨勢。汽車產業的電動化、網聯化、智能化發展使得汽車芯片的需求進一步加大。但單一的機電一體系統早已滿足不了當今汽車電子技術的發展需要。因此，汽車電子需要系統與系統之間的一體化集成。此外，復雜的環境與智慧化安全性，都是汽車電子所需面臨的挑戰。
此次演講從芯神匠架構設計軟件如何組建合適的車內通信網絡出發，列舉怎樣更好地將軟件架構匹配硬件系統，以及如何選擇一款勝任處理事務的ECU和CPU，以保障即使遇到不可預估的路況和現實，依舊能保持安全駕駛。

整個演講重點從架構和策略選擇著手，幫設計者分析和解決自動駕駛中遇到的諸多問題。從中深入了解在架構設計階段，芯神匠是如何做到架構探索與優化，并為復雜電子系統的體系結構設計提供科學、有效的評估。

助力

助力中國芯，推動國產替代

當下，芯片行業正在經歷一個新興變革時期。人工智能、5G、自動駕駛等新興領域技術的不斷發展對芯片設計帶來全新的挑戰。而EDA是一個需要不斷創新的行業，面對長期以來國外的技術壁壘與封鎖，中國芯走向自主化道路早已成了大勢所趨。思爾芯專注集成電路EDA領域十八年，快速響應市場變化，貼近本地客戶。圍繞IC設計關鍵技術突破，未來趨勢與熱點應用，并結合當下新興市場與產業熱點，重點圍繞EDA、IP自主創新，以及高端芯片解決方案與產業化應用，專注為“中國芯”提供重要支撐，推動整個半導體行業的國產替代。
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關于思爾芯S2C

思爾芯（S2C）自2004年成立以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字芯片的前端驗證，已與超過500家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在深圳、西安、中國香港、中國臺灣、日本東京、韓國首爾及美國圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙領先優勢。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。