知微傳感（Zhisensor）即將推出Dkam系列高精度工業3D相機全新升級產品--D132。新型號相機升級RGB鏡頭、光機以及整機結構，可靠性更高，可廣泛應用于拆碼垛、上下料、路徑規劃、焊接定位、工業檢測等工業場景，具有機身輕巧、安裝簡便、性價比高等優點。

Zhisensor DKAM

此次推出的全新升級產品D132，與此前已發布的Dkam系列3D相機產品原理相同，均采用知微傳感自主研發的MEMS微振鏡，配合紅外激光光源，實現結構光條紋投射，再由高速CMOS捕捉物體表面條紋畸變，相機內部解析畸變，最終解算出物體的三維信息。

基本特征

Dkam系列高精度工業3D相機-D132

D132配備500萬像素的RGB鏡頭，可輸出高色彩還原、低噪聲的RGB圖像。能夠更好的滿足開發人員在基于高還原度RGB圖像的被測物品特征識別、提取與分割等深度學習的需求。除此之外，新型號相機的光機以及整機結構都進行了優化調整，大大提升相機的可靠性。

• 高精度：提供亞毫米級深度精度；
• 高度集成：所有計算可在相機內部完成，可同時輸出點云、深度、灰度，RGB；
• 紅外光源：不依賴外界光源，可在昏暗的條件下運行；
• 操作簡便：配備千兆網口，同時支持POE供電，集成安裝便捷，無需現場標定；
• 工業級防護：IP65防護等級，可應對嚴苛的工作環境。

典型應用場景

Dkam系列高精度工業3D相機-D132

知微傳感（Zhisensor）已發布的Dkam系列3D相機已在眾多領域中落地，此次新發布的D132配備500萬像素的RGB鏡頭，勢必能為客戶帶來更好的產品體驗。

后續，知微傳感將持續投入研發，迭代、更新產品，為客戶提供性能更優的視覺類產品。

關于知微傳感：

西安知微傳感技術有限公司2016年年底成立于古都西安，經過多年的飛速發展，已成為國內光學MEMS芯片的知名品牌。團隊在光學MEMS芯片的原理仿真、結構設計、工藝開發、集成封裝、系統測試及應用開發等多個維度均有著雄厚的技術積累。目前，知微傳感的MEMS芯片廣泛應用于激光顯示、激光投影、VR/AR、激光通信等需要對激光光束進行程控的領域。此外，知微傳感以MEMS芯片為起點，開發了快照式激光3D相機，該系列3D相機已廣泛應用于無序分揀、拆垛碼垛、焊接定位、工業檢測、三維建模、人臉識別等領域。