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RZ/G2L核心板CPU溫升測試

武漢萬象奧科 ? 2022-03-10 17:26 ? 次閱讀

1.測試目的

評估測試RZ/G2L核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況。

2.測試結(jié)果

poYBAGIpw5yAN9uoAABK3UyIQoQ763.png

注:+85℃高溫測試CPU安裝散熱片,45mm*45mm參考。

3.測試準(zhǔn)備

2套RZ/G2L評估板HDG2L-IoT、網(wǎng)線、調(diào)試串口工具,電腦主機(jī)。

高低溫試驗(yàn)箱。

4.測試過程

4.1 -20℃低溫

將環(huán)境溫度設(shè)置-20℃,被測試樣機(jī)低溫存儲2小時(shí),2小時(shí)后上電啟動。

pYYBAGIlvaOAJwKlAAHS7dfQGRs85.jpeg

上電后RZ/G2L核心板啟動后,此時(shí)環(huán)境溫度-20℃,CPU溫度 -6℃。

poYBAGIpw66AaDooAAAZo9Ez6CU250.png

4.2 -40℃低溫

將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃,被測試樣機(jī)低溫存儲2小時(shí),2小時(shí)后上電啟動。

pYYBAGIlvaOAUa7ZAAH8sPkOtzU17.jpeg

上電后RZ/G2L核心板啟動,此時(shí)環(huán)境溫度-40℃,CPU溫度-24℃。

poYBAGIpw7uABgO3AAAa3ZTpD8g115.png

4.3 +70℃高溫CPU滿負(fù)載測試

將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃,進(jìn)行高溫測試。

poYBAGIlvaOASFbCAAGd4QXnfr023.jpeg

測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。

pYYBAGIpw8iAZvEcAAE2Q9XVVhM441.png

1.未加負(fù)載

CPU占用率0%。

pYYBAGIpw9-Aai1LAAGjjHsn3AY941.png

此時(shí)測得CPU溫度為79℃。

poYBAGIpw-aAfuTLAAAZSfPxykQ546.png

持續(xù)高溫70℃測試8小時(shí)后,系統(tǒng)運(yùn)行正常,未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。此時(shí)測得CPU溫度為80℃。

pYYBAGIpw-6ABoF4AAAbS-NEw_k786.png

2.滿負(fù)載

CPU占用率95%。

pYYBAGIpw_iASyX4AAHAmaaQOvE676.png

此時(shí)測得CPU溫度為87℃。

poYBAGIpxACAYjn1AAAerhbRSfE658.png

持續(xù)高溫70℃測試8小時(shí)后,系統(tǒng)運(yùn)行正常,未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象。此時(shí)測得CPU溫度為88℃。

pYYBAGIpxAWAMWuMAAAfiaSzEWE548.png

4.4 +85℃高溫測試負(fù)載50%

將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃,CPU安裝散熱片,進(jìn)行高溫測試。

poYBAGIlvaSACWDMAAJGPKG6m1855.jpeg

測試試驗(yàn)箱與主板環(huán)境。

poYBAGIpxBGAXE8qAADJjwQC-8I850.png

CPU占用率為47%。

pYYBAGIpxBaAPTe-AAGVUhhjqTw208.png

此時(shí)測得CPU溫度為92℃。

poYBAGIpxByAJA8UAAAhduk9tcM341.png

在85℃高溫環(huán)境下8小時(shí)后,系統(tǒng)未出現(xiàn)死機(jī),正常運(yùn)行。

CPU溫度為97℃。

poYBAGIpxCGAfrslAAAgI93RwBU507.png

5.RZ/G2L核心板

5.1 瑞薩RZ/G2L功能簡介

● RZ/G2L RZ/G2LC

? 1.2GHz Arm? Cortex?-A55 Dual / Single MPCore cores,

? 200-MHz Arm? Cortex?-M33 core,

? 500-MHz Arm? Mali?-G31,

? Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits,

? Video processing unit,

? USB2.0 host / function interface,

? Gigabit Ethernet interface, ENET * 2

? SD card host interface,

? CAN interface, CAN-FD * 2

? Sound interface.

● RZ/G2L

? 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable,

? 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable

● RZ/G2LC

? 1 channel MIPI DSI interface,

? 1 channel MIPI CSI-2 input interface

5.2 基于瑞薩RZ/G2L的ARM核心板

HD-G2L系列核心板基于瑞薩電子(Renesas)RZ/G2L Cortex-A55高性能處理器設(shè)計(jì),集成Cortex-M33實(shí)時(shí)硬核,支持2路千兆網(wǎng)、2路CAN-FD、高清顯示接口、攝像頭接口、3D、H.264視頻硬件編解碼、USB接口、多路串口、PWM、ADC等,適用于快速開發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用,如顯控終端、工業(yè)4.0、醫(yī)療分析儀器、車載終端以及邊緣計(jì)算設(shè)備等。

poYBAGIYQXqAGZ6QAADJ1cSwGXY235.png

5.3 核心板硬件參數(shù)

pYYBAGIpxDGAfY1nAAE6ORKANNY398.png

5.4 瑞薩RZ/G2L 全功能評估板

萬象奧科RZ/G2L全功能評估板集成雙路千兆網(wǎng)口、雙路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、攝像頭接口、MIPI顯示接口、4G/5G模塊接口、音頻、WiFi等,接口豐富,適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求,亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。

poYBAGIpxDeAbtYYAAFnTUiAY-k404.png

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