5月18日，飛凌嵌入式發(fā)布了基于瑞薩電子RZ/G2L處理器開發(fā)的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發(fā)板。RZ/G2L處理器有著豐富的外設(shè)接口，在具有較高的性能表現(xiàn)的同時還兼具低功耗的特點(diǎn)。

由于這款處理器上市時間較短，還有很多的工程師朋友對它不夠了解，存在很多疑問，為解答大家反饋較多的問題，今天小編專門針對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發(fā)板進(jìn)行了上手評測~

01

FET-G2LD-C核心板體驗

先介紹下核心板的基礎(chǔ)配置：

CPU：RZ/G2L

·雙核Arm Cortex-A55 @1.2GHz

·單核Arm Cortex-M33 @200MHz

GPU：Arm MaliTM-G31 @ 500MHz

內(nèi)存：DDR4-1600（當(dāng)前版本為2GB大小）

存儲：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）

電源：集成式電源芯片

與底板連接方式：超薄連接器

FET-G2LD-C核心板正、反面實物圖

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸圖

得益于集成式的電源方案，整個核心板尺寸可以控制得非常小，僅有60mm x38mm。在板對板超薄連接器的加持下，核心板到底板最高的部分（電感）距底板表面僅有5.6mm。適用于對空間要求苛刻的應(yīng)用場景。

核心板采用沉金加樹脂塞孔的工藝，大大提升了焊接的可靠性以及穩(wěn)定性。并采用無鉛工藝，符合環(huán)保要求。

同時，對信號完整性以及電源完整性進(jìn)行了嚴(yán)格把控，通過仿真，為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行提供理論依據(jù)；核心板的4個角預(yù)留固定孔位，以應(yīng)對高強(qiáng)度震動場景；此外還具有更為人性化的防呆設(shè)計。

02核心板穩(wěn)定性測試

1. 電源穩(wěn)定性測試：

為了測試電源的穩(wěn)定性，飛凌將核心板調(diào)到滿載，用示波器抓取各個測試點(diǎn)的波形：

核心板TP1波形

核心板TP2波形

核心板TP3波形

核心板TP4波形

核心板TP5波形

核心板TP6波形

核心板TP7波形

核心板TP9波形

核心板TP10波形

核心板TP11波形

2.內(nèi)存壓力測試：

FET-G2LD-C核心板內(nèi)存壓力測試的結(jié)果如下圖所示。

可以看出在滿載壓力測試中FET-G2LD-C核心板表現(xiàn)優(yōu)秀。

03底板體驗

配套開發(fā)板的底板布局緊湊，尺寸僅150mmx130mm。但是接口非常豐富，有雙千兆網(wǎng)口、雙USB2.0、USB OTG、TF、雙路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音頻耳機(jī)輸出、音頻喇叭輸出、音頻MIC輸入、ADC等接口，板載WIFI&BT模塊，預(yù)留MIPI PCIe的4G模塊插槽。

外圍接口有相應(yīng)的防護(hù)電路，各個接口排布靠近板邊，方便用戶自己制作外殼或放置到機(jī)箱使用。

底板尺寸圖

04開發(fā)板功耗測試

很多小伙伴對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發(fā)板的功耗比較關(guān)心，因此小編針對整套開發(fā)板和單核心板分別進(jìn)行了初步的功耗測試，測試結(jié)果如下圖所示：

核心板在滿載狀態(tài)下，功耗僅為1.8w。得益于如此低的功耗，F(xiàn)ET-G2LD-C核心板可以采用無風(fēng)扇、無散熱片的設(shè)計（注：核心板處于空氣流動良好的環(huán)境中，如果是密閉的環(huán)境則需要具體情況具體評估）。

05開發(fā)板啟動測試

OK-G2LD-C開發(fā)板支持TF卡燒寫，支持SCIF和Flash啟動，如下圖所示撥碼開關(guān)為Flash啟動：

由于篇幅有限，本篇評測僅從大家提問較多的幾個維度展開，后續(xù)小編將會為大家?guī)砀喔敿?xì)的評測內(nèi)容，大家敬請期待！

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