本產品是國內首創自主研發的高質量二維氮化硼納米片，成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜，具有透電磁波、高導熱、高柔性、低介電系數、低介電損耗等多種優異特性,解決了當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的“卡脖子”問題，擁有國際先進的熱管理TIM解決方案及相關材料生產技術，是國內低維材料技術領域頂尖的創新型高科技產品。

什么是5G?

一

定義

“5G”一詞通常用于指代第5代移動網絡。5G是繼之前的標準（1G、2G、3G、4G 網絡）之后的最新全球無線標準，并為數據密集型應用提供更高的帶寬。除其他好處外，5G有助于建立一個新的、更強大的網絡，該網絡能夠支持通常被稱為 IoT 或“物聯網”的設備爆炸式增長的連接——該網絡不僅可以連接人們通常使用的端點，還可以連接一系列新設備，包括各種家用物品和機器。

公認的5G優勢是：

?具有更高可用性和容量的更可靠的網絡

?更高的峰值數據速度（多Gbps）

?超低延遲

與前幾代網絡不同，5G網絡利用在26GHz 至40GHz范圍內運行的高頻波長（通常稱為毫米波）。由于干擾建筑物、樹木甚至雨等物體，在這些高頻下會遇到傳輸損耗，因此需要更高功率和更高效的電源。

5G部署最初可能會以增強型移動寬帶應用為中心，滿足以人為中心的多媒體內容、服務和數據接入需求。增強型移動寬帶用例將包括全新的應用領域、性能提升的需求和日益無縫的用戶體驗，超越現有移動寬帶應用所支持的水平。

二

毫米波是關鍵技術

毫米波通信是未來無線移動通信重要發展方向之一，目前已經在大規模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術、功放非線性失真等關鍵技術上有了明顯研究進展。但是隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統設計面臨重大挑戰，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統的基礎理論和關鍵技術研究，已經成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

毫米波的優勢：毫米波由于其頻率高、波長短，具有如下特點：

頻譜寬，配合各種多址復用技術的使用可以極大提升信道容量，適用于高速多媒體傳輸業務；可靠性高，較高的頻率使其受干擾很少，能較好抵抗雨水天氣的影響，提供穩定的傳輸信道；方向性好，毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大，使得傳輸波束較窄，增大了竊聽難度，適合短距離點對點通信；波長極短，所需的天線尺寸很小，易于在較小的空間內集成大規模天線陣。

毫米波的缺點：毫米波也有一個主要缺點，那就是不容易穿過建筑物或者障礙物，并且可以被葉子和雨水吸收，對材料非常敏感。這也是為什么5G網絡將會采用小基站的方式來加強傳統的蜂窩塔。

什么是TIM熱管理?

定義

熱管理？顧名思義，就是對“熱“進行管理，英文是：Thermal Management。熱管理系統廣泛應用于國民經濟以及國防等各個領域，控制著系統中熱的分散、存儲與轉換。先進的熱管理材料構成了熱管理系統的物質基礎，而熱傳導率則是所有熱管理材料的核心技術指標。

導熱率，又稱導熱系數，反映物質的熱傳導能力，按傅立葉定律，其定義為單位溫度梯度（在1m長度內溫度降低1K）在單位時間內經單位導熱面所傳遞的熱量。熱導率大，表示物體是優良的熱導體；而熱導率小的是熱的不良導體或為熱絕緣體。

5G手機以及硬件終端產品的小型化、集成化和多功能化，毫米波穿透力差，電子設備和許多其他高功率系統的性能和可靠性受到散熱問題的嚴重威脅。要解決這個問題，散熱材料必須在導熱性、厚度、靈活性和堅固性方面獲得更好的性能，以匹配散熱系統的復雜性和高度集成性。

Laptop筆記本電腦散熱材料方案系統

對筆記本來說，散熱系統是非常重要的一環，它直接影響了筆記本CPU/GPU的性能發揮，以及是否能持久，什么樣的散熱系統才是好的散熱系統呢？

另外少部分產品采用了比熱管效率更高的方案，比如Y9000X采用的真空腔均熱板的方案，當然這種方案的成本要比熱管高很多。有廠商還提出均熱板+石墨片散熱方案，熱管還是目前絕對多數筆記本會采用的導熱器件。

熱量經由熱管來到的下一站就是散熱鰭片，它通過密集的鰭片和空氣接觸，用對流的形式將熱量散發掉。隨著筆記本向著輕薄化發展，散熱鰭片的“個頭”被壓縮的越來越小。

提升散熱鰭片導熱效率的方法往往就是增加它和數量和葉片密度，當然即使這樣單靠散熱鰭片被動散熱也遠達不到筆記本的散熱需求，所以需要風扇的幫助。

臺式機散熱器多為鋁鰭片，筆記本上就像剛才我們提到的，鰭片的面積很小，而且和熱管連接部分幾乎被熱管完全覆蓋，和空氣的接觸面小，堆積在鰭片上的熱量幾乎全靠風扇往外吹，所以能夠快速傳導熱管熱量的銅更適合筆記本。

比如通過改變主板CPU/GPU位置將高溫區域盡量往上推，將其推離我們最常用的鍵盤區域。很多游戲本還會采用帶“屁股”的設計，它其實也是為了讓熱量堆積比較多的鰭片區盡量遠離用戶常接觸的區域。而一些采用了發燒級硬件，或追求極致輕薄的游戲本，在保證性能釋放前提下，很難兼顧表面溫度，于是有了下沉式鍵盤的設計，也就是將鍵盤下移至C面下部，將C面上部高溫區域空出來，這樣即使上部再熱，也不會影響使用的體感。

在筆記本內部狹小的空間內，熱量控制要比較臺式機困難的多，這也是筆記本向更輕薄道路上發展的主要障礙，它直接影響了筆記本CPU/GPU的性能能發揮多少，以及是否能持久發揮。所以在選購筆記本時只看配置是不科學的，判定一款產品好壞有很多因素，散熱就是其中非常重要的一環。