芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片,一片晶圓包括了大量的芯片。這些芯片按照設(shè)計者的電路刻蝕在單個硅片上,取出單個的芯片封裝后就是我們看到的IC芯片了。電源管理芯片U6101有兩種封裝形式:U6101S是SOP-8封裝,U6101D是DIP-8封裝,今天給小伙伴們詳細(xì)介紹下!
電源管理芯片U6101主要特點:
&逐周期電流限制,內(nèi)置前沿消隱
&支持CDM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓
SEL懸空:副邊恒壓,輸出過載重啟
SEL接電容:副邊恒壓、原邊恒流,輸出過載限流降壓
&±1%恒壓精度,±4%恒流精度
&待機(jī)功耗<70mW
&滿載固定65KHz開關(guān)頻率,輕載Burst Mode
&綠色省電模式工作,優(yōu)化的環(huán)路控制
&超低啟動和工作電流
&集成抖頻功能優(yōu)化EMI
&智能保護(hù)功能
&VDD欠壓保護(hù) 、過熱保護(hù)(OTP)、過載保護(hù)(OLP)等
&頻率可外部編程,并內(nèi)置頻率抖動改善EMI
&副邊反饋/外驅(qū)MOSFET,超低啟動電流
&管腳浮空保護(hù)
&內(nèi)置同步斜率補償
電源管理芯片U6101應(yīng)用場景:
&充電器和適配器
&電機(jī)驅(qū)動電源
電源管理芯片U6101還可替代OB2269、CR6853。工藝嚴(yán)謹(jǐn),性能可靠,加上成本優(yōu)勢,已成為很多小伙伴的替代首選料。有需要的可直接聯(lián)系深圳銀聯(lián)寶科技!
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