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采用激光軟釬焊與其它方式相比有以下優(yōu)點(diǎn)

深圳市科瑞特自動化技術(shù)有限公司 ? 2022-01-18 09:47 ? 次閱讀

1、由于是局部加熱,元件不易產(chǎn)生熱損傷,熱影響區(qū)小,因此可在熱敏元件附近施行軟釬焊。

2、用非接觸加熱,熔化帶寬,不需要任何輔助工具,可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備后加工。

3、重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對焊接工具污染小,且激光照射時(shí)間和輸出功率易于控制,激光釬焊成品率高。

4、激光束易于實(shí)現(xiàn)分光,可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進(jìn)行時(shí)間與空間分割,能實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)對稱焊。

5、激光釬焊多用波長1.06um的激光作為熱源,可用光纖傳輸,因此可在常規(guī)方式不易焊接的部位進(jìn)行加工,靈活性好。

6、聚焦性好,易于實(shí)現(xiàn)多工位裝置的自動化。

DMC640MH激光焊錫示教系統(tǒng),焊接過程中,如焊接點(diǎn)線位時(shí),我們可對激光器輸出的激光功率進(jìn)行有效的控制,根據(jù)每個(gè)焊接點(diǎn)的特性控制不同焊點(diǎn)時(shí)匹配的激光功率,從而保證激光焊接質(zhì)量,避免出現(xiàn)PCB板燒板或虛焊現(xiàn)象。預(yù)送錫焊接工藝,降低上錫難度,提升上錫準(zhǔn)確率,解決焊料多寡一致性問題。

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