6月12日,Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN),影音視頻和汽車市場高速連接解決方案的領先供應商,宣布與臺灣芯鼎科技(iCatch Technology)展開合作。芯鼎科技是一家領先的人工智能圖像處理芯片設計公司,雙方將共同開發360°多攝像頭視頻會議解決方案,為用戶打造卓越、標準的會議室以及跨會議室體驗。

該解決方案通過在會議室內的任意位置無縫接入體積更小、成本更低的攝像頭,實現清晰和高效的會議室全場景覆蓋,從而改變多攝像頭視頻會議應用的系統架構。

Valens高級副總裁兼影音主管Gabi Shriki表示:“我們很榮幸與芯鼎科技展開合作,以滿足市場對提供優質的音視頻傳輸解決方案方面日益增長的需求,促進會議公平性、提高效率以及更優質的用戶體驗。Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列是擴展多攝像頭視頻會議系統應用的理想之選。360度多攝像頭視頻會議解決方案采用了VA7000芯片組系列和芯鼎科技的人工智能影像系統芯片(SoC),使我們的客戶能夠在短時間內快速推出新產品。由于VA7000是一款汽車級芯片組,因此它不僅適用于視頻會議,還適用于醫療和工業應用。”

Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列將多個未壓縮的CSI-2(MIPI 視頻接口)直接擴展到一個集中的圖像信號處理器(ISP)單元,無需每個攝像頭都配備ISP,這樣就能夠應用體積更小、功耗更低、成本更低的攝像頭。芯鼎科技的V57 AI影像SoC中的ISP能夠實時捕獲和處理高達四路視頻流,并通過USB 3.2 Gen 1輸出這些視頻流。其內置的視頻DSP(數字信號處理器)和AI NPU(神經處理單元)能夠分析視頻流,跟蹤所有與會者,并提供優質的會議體驗。

芯鼎科技的業務拓展副總裁Chuck Liao表示:“我們很高興能夠與Valens Semiconductor展開合作,通過共同的努力開發一種引領視頻會議變革的領先解決方案。我們相信,基于Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列和芯鼎科技最新的V57 AI影像SoC的多攝像頭視頻解決方案,將提升視頻會議的質量、傳輸距離和系統可靠性方面的標準,樹立起新的標桿。”

Valens Semiconductor和芯鼎科技將參加6月14日至16日在佛羅里達州奧蘭多舉行的InfoComm 2023美國視聽技術及系統集成展,并在#3043號Valens展位上展示該解決方案的參考設計,地點位于佛羅里達州奧蘭多的奧蘭治縣會議中心。我們誠邀您蒞臨參加,共同探討前沿技術和創新解決方案,期待與您見面!

審核編輯黃宇