一：封裝是什么?

芯片封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

二：封裝時主要考慮的因素

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1;

2、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

3、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能;

三：封裝的分類

封裝有不同的分類方法。按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型(SMD，見注釋)和高級封裝。

從不同的角度出發,其分類方法大致有以下幾種:

1,按芯片的裝載方式;

2,按芯片的基板類 型;

3,按芯片的封接或封裝方式;

4,按芯片的封裝材料等;

5,按芯片的外型結構.前三類屬一級封裝的范疇,涉及裸芯片及其電極和引線的封裝或封接,筆者 只作簡單闡述,后二類屬二級封裝的范疇,對PCB設計大有用處,筆者將作詳細分析.

審核編輯黃宇