近日，廣芯半導(dǎo)體封裝基板項目傳來新進展。目前，該項目廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，正在完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。

據(jù)了解，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板150萬PNL、半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產(chǎn)值將達56 億元。

項目效果圖

天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，法定代表人為楊智勤。經(jīng)營范圍包括：電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設(shè)備銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。 版權(quán)聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，不代表協(xié)會觀點。“江西省電子電路行業(yè)協(xié)會”所推送文章僅作為分享使用，不代表本號立場，如涉版權(quán)問題，請聯(lián)系我們刪除。