電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，來自深圳的尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱：尚陽通）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，正式開啟上市闖關(guān)之路。

尚陽通創(chuàng)立于2014年，是一家以高性能半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)為主的高新技術(shù)企業(yè)，主要有高壓產(chǎn)品線超級結(jié)MOSFET、IGBT及功率模塊、SiC功率器件，以及中低壓產(chǎn)品線SGT MOSFET，產(chǎn)品廣泛覆蓋車規(guī)級、工業(yè)級和消費(fèi)級等應(yīng)用領(lǐng)域。

在超級結(jié)MOSFET細(xì)分領(lǐng)域，2022年其超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品銷售收入突破5億元，根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)估算，當(dāng)期尚陽通的超級結(jié)MOSFET市場份額已由2020年的3.23%快速提升至2022年的10.04%。

天眼查顯示，在IPO前夕，尚陽通獲得了上汽集團(tuán)旗下的尚頎資本、基石資本、中車集團(tuán)等機(jī)構(gòu)的投資。截至目前，成立9年的尚陽通已經(jīng)完成了5輪融資。此次開始IPO上市融資，尚陽通擬通過發(fā)行1702.45萬股股票，募集17億元資金，投資硅功率器件芯片升級迭代及產(chǎn)業(yè)化項目。


三年創(chuàng)下超12億營收，超7成來自超級結(jié)MOSFET，為比亞迪、英飛源等客戶供貨

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021年中國國內(nèi)MOSFET市場規(guī)模為46.6億美元，預(yù)計到2025年將達(dá)到64.7億美元，復(fù)合增長率為8.55%，市場總體穩(wěn)步增長。而作為國內(nèi)以MOSFET為核心業(yè)務(wù)的尚陽通，近年業(yè)績表現(xiàn)如何呢？

招股書顯示，2020年-2022年尚陽通實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.27億元、3.92億元、7.36億元，同期取得的歸母凈利潤分別為-0.13億元、0.49億元、1.39億元。三年創(chuàng)下超12億元營收，年復(fù)合增長率超100%，達(dá)140.73%，營收總體增長較為快速。凈利2020年是虧損的，2022年增速為183.67%。


在8英寸工藝平臺上，尚陽通分別于2016年和2018年完成第二代和第三代超級結(jié)MOSFET技術(shù)迭代，并量產(chǎn)11微米和9微米Pitch產(chǎn)品。在2020年和2021年，尚陽通又在12英寸工藝平臺上先后完成11微米和9微米Pitch產(chǎn)品的量產(chǎn)。目前，尚陽通已完成第四代超階級工藝技術(shù)迭代并實現(xiàn)量產(chǎn)。

招股書顯示，超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品貢獻(xiàn)超7成營收，具體實現(xiàn)的銷售收入分別為1.06億元、2.78億元、5.77億元，2021年、2022年超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品收入增長率均在100%以上。

尚陽通2017年開始布局 IGBT產(chǎn)品，并于2019年應(yīng)用公司第一代IGBT技術(shù)量產(chǎn)11微米Pitch產(chǎn)品，2020年量產(chǎn)第二代2.4微米Pitch的IGBT芯片，并布局基于第三代IGBT技術(shù)的先進(jìn)1.6微米 Pitch產(chǎn)品。經(jīng)過7年的努力，尚陽通的IGBT及功率模塊2022年收入首度突破五千萬，較實現(xiàn)138.19%的亮眼增長，為當(dāng)期增速最高的產(chǎn)品線。

在中低壓領(lǐng)域，尚陽通于2017-2019年成功開發(fā)和量產(chǎn)了第一代100V和150V屏蔽柵MOSFET（左右結(jié)構(gòu)）；2018年啟動多個新平臺開發(fā)，于2019年至2022年陸續(xù)實現(xiàn)了第二代30V-200V屏蔽柵MOSFET產(chǎn)品的量產(chǎn)。報告期內(nèi)，尚陽通的中低壓產(chǎn)品線實現(xiàn)的銷售收入分別為0.17億元、0.91億元、1.08億元，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為13.15%、23.17%、14.67%。

客戶方面，在新能源充電樁領(lǐng)域，尚陽通與英飛源、優(yōu)化綠能、特來電、永聯(lián)科技、通合科技、盛弘股份等客戶達(dá)成深度合作；在汽車電子領(lǐng)域，尚陽通客戶涵蓋比亞迪、英博爾、欣銳科技和威邁斯等廠商；在光伏儲能領(lǐng)域，尚陽通客戶包括愛士惟、昱能科技、絡(luò)倫茲、艾羅能源等；在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、通信和算力電源領(lǐng)域，尚陽通主要客戶包括長城電源、中興通訊、高斯寶、中恒電氣、歐陸通和世紀(jì)云芯等；在工控自動化領(lǐng)域，尚陽通的客戶則有麥格米特、動力源和創(chuàng)聯(lián)電源等；消費(fèi)電子領(lǐng)域，客戶則包括星德勝、凱航電機(jī)等頭部客戶。


與同行企業(yè)相比：營收增速較高，研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模小

尚陽通所從事行業(yè)內(nèi)的主要競爭對手為英飛凌、安森美 、意法半導(dǎo)體、富士電機(jī)、東微半導(dǎo)、新潔能、宏微科技、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、華微電子等。

報告期內(nèi)，尚陽通與競爭對手在經(jīng)營情況方面比較情況如下：

首先在業(yè)績增速這一點上，可以明顯看到尚陽通表現(xiàn)出更強(qiáng)勁的增長趨勢，2021年、2022年增速分別達(dá)209.07%、87.68%，這兩年的增速在上述同行企業(yè)內(nèi)是最高的，處于高速追趕的路上。在營收規(guī)模上，成立較晚的尚陽通與士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠相比仍存在較大差距。

此外，尚陽通與競爭對手在技術(shù)實力方面的比較如下所示：



發(fā)明專利數(shù)量上，尚陽通與東微半導(dǎo)、宏微科技和斯達(dá)半導(dǎo)相差不大。但在研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模上，截至2022年12月底，尚陽通僅擁有38名研發(fā)人員，明顯落后于競爭對手士蘭微的3351人、華微電子的701人，以及營收規(guī)模較近的宏微科技。

報告期內(nèi)，尚陽通研發(fā)費(fèi)用分別為2310.83萬元、4109.14萬元和8631.02萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為18.20%、10.47%和11.72%；剔除股份支付后的研發(fā)費(fèi)用分別為1799.08萬元、3168.70萬元和4982.57萬元，占營業(yè)收入的比例分別為14.17%、8.07%和6.77%。以2022年來看，尚陽通的研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例與大部分同行企業(yè)相差無異，僅落后士蘭微。


募資17億，全面升級硅功率器件芯片產(chǎn)品線等

尚陽通擬發(fā)行不超過1702.45萬股股票，募集170123.06萬元資金，投入以下五大項目：


其中“硅功率器件芯片升級迭代及產(chǎn)業(yè)化項目”，尚陽通擬投入3.16億元募集資金，項目建設(shè)三年，主要是對公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)技術(shù)進(jìn)行升級迭代，包括高壓產(chǎn)品線中超級結(jié)MOSFET、IGBT和中低壓產(chǎn)品線SGT MOSFET產(chǎn)品。

“化合物半導(dǎo)體功率器件芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，尚陽通擬投入1.21億元募集資金，通過引入相關(guān)技術(shù)專家、技術(shù)人員、尖端設(shè)備，加大對SiC和GaN功率器件的研發(fā)和設(shè)計，構(gòu)建更高水平的技術(shù)體系及更全門類的產(chǎn)品線，實現(xiàn)系列化合物半導(dǎo)體功率器件芯片的產(chǎn)業(yè)化。

尚陽通也將發(fā)力汽車電子市場，“高壓功率模塊（含車規(guī)級）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”擬投入6.18億元募集資金，加大高壓功率模塊封裝、測試開發(fā)技術(shù)及研發(fā)投入，逐步實現(xiàn)車規(guī)級功率模塊、標(biāo)準(zhǔn)功率模塊等產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)。預(yù)計項目建成后，尚陽通可實現(xiàn)雙面散熱、SiC單面散熱共線年產(chǎn)能180萬只，灌膠模塊、塑封模塊共線年產(chǎn)能130萬只。

此外，尚陽通計劃花費(fèi)約1.87億元募集資金，在深圳建設(shè)通用應(yīng)用實驗室，搭建真實應(yīng)用仿真平臺、產(chǎn)品基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫和測試系統(tǒng)。該應(yīng)用研究中心建設(shè)后，有望進(jìn)一步提升尚陽通在功率器件、模塊的動態(tài)特性參數(shù)評測系統(tǒng)。

未來，尚陽通表示，公司將繼續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)進(jìn)行核心技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)人才引進(jìn)，擴(kuò)建研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模，并進(jìn)一步借助資本市場的平臺優(yōu)勢拓寬融資渠道，為公司未來可持續(xù)發(fā)展提供充足資金支持。