最近，美國(guó)對(duì)中國(guó)尖端科學(xué)技術(shù)的鎮(zhèn)壓越來(lái)越明顯，其中半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域是重點(diǎn)鎮(zhèn)壓對(duì)象。在這種情況下，中國(guó)為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，應(yīng)該繼續(xù)確保核心技術(shù)。本文將從美國(guó)對(duì)中國(guó)尖端技術(shù)的壓迫、荷蘭和中國(guó)的光板出口、以及中國(guó)自身掌握核心技術(shù)等三個(gè)方面進(jìn)行討論。

美國(guó)一直將中國(guó)視為本國(guó)的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，加大對(duì)中國(guó)的施壓已成為一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略。在高科技領(lǐng)域，美國(guó)對(duì)中國(guó)的鎮(zhèn)壓尤為明顯，而半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域是更重點(diǎn)的壓迫對(duì)象。

中國(guó)在半導(dǎo)體芯片制造方面仍落后于美國(guó)。早在上世紀(jì)60年代，美國(guó)就開始占據(jù)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的制造越來(lái)越精細(xì)化。從最初的65納米工程到現(xiàn)在的7納米技術(shù)開發(fā)，美國(guó)一直處于領(lǐng)先地位。

光刻技術(shù)是芯片制造中不可缺少的一部分，它可以將光通過(guò)透鏡系統(tǒng)投射到硅片上，投影出的光形成芯片的基本結(jié)構(gòu)。光角機(jī)械設(shè)備是半導(dǎo)體芯片制造的關(guān)鍵工具。美國(guó)利用光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)業(yè)的施壓力度，試圖壓制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)。

但是，中國(guó)的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域仍然具有很大的增長(zhǎng)潛力，中國(guó)的投資和收購(gòu)合并（m&a）計(jì)劃也讓美國(guó)感到害怕。因此，美國(guó)對(duì)中國(guó)尖端科學(xué)技術(shù)的鎮(zhèn)壓今后將持續(xù)加劇。

荷蘭asml目前是光控領(lǐng)域的世界壟斷者之一，技術(shù)和技術(shù)的出口已成為全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的核心供應(yīng)鏈，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)。但由于美國(guó)不允許荷蘭向中國(guó)出口最先進(jìn)的光刻技術(shù)，荷蘭與中國(guó)的光板出口關(guān)系始終不穩(wěn)定。

荷蘭于2018年同美國(guó)和中國(guó)簽署了有關(guān)***器技術(shù)出口的三方協(xié)議，但美國(guó)擔(dān)心荷蘭的出色技術(shù)被中國(guó)利用到防衛(wèi)產(chǎn)業(yè)中。美國(guó)的這種擔(dān)憂也有一定的道理。中國(guó)政府最近在半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)出積極的姿態(tài)是事實(shí)。

然而，2020年，荷蘭asml世界最大的攝影師終于在美國(guó)的“厚道”推動(dòng)下，向中國(guó)出口asml最新型號(hào)的海洋攝影師。因此，asml顛覆了荷蘭的態(tài)度，占據(jù)了全世界銷售額的60%等，引領(lǐng)著市場(chǎng)。這種態(tài)度變化的原因是，中國(guó)市場(chǎng)在asml全球業(yè)務(wù)中的重要性逐年增加，市場(chǎng)需求日益增加，因此asml市場(chǎng)價(jià)值上升，歐洲、荷蘭、上市企業(yè)asml應(yīng)該重新審視這個(gè)問(wèn)題。

半導(dǎo)體芯片在現(xiàn)代社會(huì)已經(jīng)是非常基礎(chǔ)的技術(shù)，涉及網(wǎng)絡(luò)、通信、金融、醫(yī)療等很多領(lǐng)域。在這種情況下，掌握芯片核心技術(shù)是一件非常重要的事情。目前，中國(guó)已經(jīng)在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得重大突破，但要繼續(xù)努力保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

與此相關(guān)，中國(guó)2014年公布了“《中國(guó)制造2025》項(xiàng)目”，其目標(biāo)是利用本國(guó)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量，全面提升中國(guó)制造業(yè)，該項(xiàng)目的重點(diǎn)之一是半導(dǎo)體芯片制造。但與美國(guó)的壟斷地位相比，中國(guó)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨巨大挑戰(zhàn)。因?yàn)楹诵募夹g(shù)的不足往往會(huì)阻礙企業(yè)的發(fā)展。

因此，中國(guó)應(yīng)該堅(jiān)定不移地確保核心技術(shù)的獨(dú)立，不讓外部設(shè)備動(dòng)搖。與此同時(shí)，中國(guó)還需要大力提高自主研發(fā)能力，確保自身的技術(shù)命脈，確保更多自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和科研人才，實(shí)現(xiàn)科研與產(chǎn)業(yè)的緊密結(jié)合。