你聽說過“全大核”設(shè)計(jì)嗎？最近，Arm發(fā)布了全新的移動(dòng)平臺(tái)CPU IP，其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核備受關(guān)注。根據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，這次聯(lián)發(fā)科將推出全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)的天璣9300處理器，總共有8個(gè)核心，其中4個(gè)是X4超大核，加上4個(gè)A720大核。據(jù)說這個(gè)“全大核”設(shè)計(jì)可以阻擊A17，并且功耗比上一代產(chǎn)品降低了50%以上。如此強(qiáng)大的“全大核”設(shè)計(jì)在一夜之間就受到了廣泛的關(guān)注，成為了數(shù)碼科技圈的一大熱點(diǎn)話題。

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個(gè)核都很能打，且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說是領(lǐng)先了一代，新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu)，年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

聯(lián)發(fā)科的天璣9300如今備受矚目，其卓越的CPU架構(gòu)突破代表著芯片技術(shù)的一次跨越式升級(jí)。雖然外界對(duì)于天璣9300的大迭代傳聞紛紛，但是其未來的表現(xiàn)如何還需要持續(xù)觀察。不過可以料到的是今年年底的“旗艦大戰(zhàn)”必將掀起一波激烈的競爭，當(dāng)然了，對(duì)于消費(fèi)者而言也將能享受到更多的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

審核編輯黃宇