高頻測(cè)試-導(dǎo)言

在高頻測(cè)試領(lǐng)域，搭建適合的測(cè)試環(huán)境以及正確下針對(duì)于確保準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果至關(guān)重要。本文將介紹如何搭建高頻探針測(cè)試環(huán)境，并進(jìn)行下針測(cè)試的步驟，同時(shí)還將探討高頻探針的平整度實(shí)測(cè)。

一

/搭建測(cè)試環(huán)境 /

1：準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備

準(zhǔn)備高頻探針、探針臂、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試設(shè)備，確保其具備足夠的帶寬和阻抗匹配能力。

2：準(zhǔn)備測(cè)試樣品

準(zhǔn)備待測(cè)的高頻電路板（PCB板）或其他器件作為測(cè)試樣品，確保其表面凈化和清潔，消除可能影響測(cè)試結(jié)果的污垢或氧化物。

3：安裝探針臂和定位

將探針安裝在三軸探針臂上，并使用ZXY調(diào)節(jié)功能將探針針尖準(zhǔn)確定位到待測(cè)樣品上的焊盤(pán)或測(cè)試點(diǎn)。

4：設(shè)置測(cè)試參數(shù)

根據(jù)測(cè)試需求，設(shè)置網(wǎng)絡(luò)分析儀的測(cè)試參數(shù)。確保所選參數(shù)與所測(cè)試的高頻信號(hào)相匹配。

高頻探針

平整度實(shí)測(cè)

二

/高頻探針平整度測(cè)試 /

1：選擇高頻探針

首先選擇適合測(cè)試需求的高頻探針，例如GSG單端探針、GSSG差分探針，選擇適當(dāng)?shù)?a target="_blank">規(guī)格和頻率范圍40GHz、67GHz。確保所選探針適用于待測(cè)物的特性和測(cè)試要求。

2：預(yù)接觸

使用探針臂的三軸調(diào)節(jié)功能，將探針調(diào)節(jié)到待測(cè)物焊盤(pán)上方，使其預(yù)接觸。通過(guò)調(diào)節(jié)Z軸、X軸和Y軸的位置，確保探針與待測(cè)物之間的距離適當(dāng)。

3：接觸焊盤(pán)

使用顯微鏡對(duì)待測(cè)物焊盤(pán)進(jìn)行放大和聚焦。通過(guò)微調(diào)探針臂的三軸，觀(guān)察顯微鏡中的探針，使其變得清晰、聚焦。確保能夠清晰地看到探針的尖端。

4：“跳針現(xiàn)象”

仔細(xì)觀(guān)察探針的表現(xiàn)，特別注意是否存在“跳針”現(xiàn)象。在調(diào)整過(guò)程中探針出現(xiàn)“跳針”情況后，可以稍微后退一些，然后再次下壓一些，使探針與待測(cè)物接觸更加穩(wěn)定。

5：針痕

在完成觀(guān)察和調(diào)整后，斷開(kāi)探針與待測(cè)物的連接。觀(guān)察待測(cè)物上是否出現(xiàn)清晰的探針針痕。如果使用GSSG高頻探針，則會(huì)看到待測(cè)物上出現(xiàn)四個(gè)點(diǎn)位的針痕，由上到下對(duì)應(yīng)地針、信號(hào)針、信號(hào)針和地針的接觸點(diǎn)。

通過(guò)上述步驟，您可以測(cè)試高頻探針針尖的平整度。確保探針針尖的平整度對(duì)于準(zhǔn)確的測(cè)量和穩(wěn)定的連接至關(guān)重要。

請(qǐng)注意，要小心操作，避免損壞探針或待測(cè)物。

三

/ 測(cè)試 /

完成探針平整度的測(cè)試后，您可以進(jìn)行正式的測(cè)試操作。下針操作與平整度測(cè)試一致，使用探針臂的三軸調(diào)節(jié)功能將探針接觸到PCB板待測(cè)焊盤(pán)上。

在進(jìn)行測(cè)試之前，確保探針與待測(cè)焊盤(pán)的接觸穩(wěn)定，并且探針針尖與焊盤(pán)表面有良好的接觸。

工程師可以配合使用網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行具體的規(guī)格測(cè)試。網(wǎng)絡(luò)分析儀用于測(cè)量和分析電路中的信號(hào)傳輸特性，如阻抗、S參數(shù)（散射參數(shù)）等。

在測(cè)試過(guò)程中，工程師可以使用網(wǎng)絡(luò)分析儀設(shè)置相應(yīng)的測(cè)試參數(shù)，如頻率范圍、測(cè)量模式等。然后啟動(dòng)測(cè)試，網(wǎng)絡(luò)分析儀將發(fā)送高頻信號(hào)到待測(cè)焊盤(pán)上，然后測(cè)量并記錄相應(yīng)的電氣信號(hào)數(shù)據(jù)。

通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分析儀的分析功能，工程師可以評(píng)估待測(cè)焊盤(pán)的頻率響應(yīng)、幅度響應(yīng)、相位響應(yīng)等性能指標(biāo)，以確定其符合規(guī)格要求。

在測(cè)試過(guò)程中，確保操作準(zhǔn)確并遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程。根據(jù)具體的測(cè)試需求和設(shè)備規(guī)格，可進(jìn)一步優(yōu)化測(cè)試參數(shù)以獲得準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果。

這些步驟和技巧對(duì)于半導(dǎo)體、通信、光學(xué)等領(lǐng)域的高頻應(yīng)用至關(guān)重要，幫助您實(shí)現(xiàn)更精確和可靠的高頻測(cè)試和分析。

審核編輯：劉清