2023年6月2-3日，第七屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。峰會以“取勢·明道，行健·謀遠”為主題，圍繞半導體產業政策、投融資、EDA產業發展、產業人才發展、校企合作、通用芯片、產業制造等全產業鏈生態，舉辦包括半導體展在內的近50場特色活動，并發布數十份集微咨詢專業報告。

本屆峰會一如既往地堅持行業領袖峰會的高端定位，吸引產、學、研、政、用、投等多個產業圈高層參會，預計規模將超6000人，打造匯聚高端行業洞見、資本與資源的交流平臺。

KOWIN亮相集微半導體峰會

康盈半導體受邀參加第七屆集微半導體峰會，將攜小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態硬盤等產品亮相現場，為您帶來一場存儲產品與存儲創新技術相結合的視覺盛宴，展現存儲芯力量！誠邀您蒞臨99康盈半導體展位參觀交流！屆時，現場有更多精美禮品等候您！期待您的到來！

時間：6月2-3日

地點：廈門國際會議中心酒店

展位號：99

亮點展品預告

小精靈系列嵌入式存儲芯片

康盈半導體小精靈系列嵌入式存儲芯片產品線覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧電子精芯小精靈，支持多場景應用需求；eMMC智慧工業恒芯小精靈，為工控設備穩定運行護航；Small PKG eMMC小微智能知芯小精靈，助力終端應用小/微型化；UFS移動互聯暢芯小精靈，為智慧移動提供新體驗；ePOP智能穿戴創芯小精靈，讓智能穿戴裝置更輕薄；eMCP智能終端貼芯小精靈，讓系統運行更流暢；nMCP智慧物聯核芯小精靈，擁有超長壽命和數據保存能力；SPI NAND新興物聯安芯小精靈，讓信息存儲更安全；MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無上限次數的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態；LPDDR移動終端隨芯小精靈，有效提升移動設備的續航能力；DDR網絡通信傾芯小精靈，滿足各種數據緩存需求！

小金剛系列固態硬盤

康盈半導體小金剛系列固態硬盤產品線包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩定固態小金剛，長期保持高效、穩定的表現力；PCIe SSD快如閃電固態小金剛，為PC持續提供高水準的計算性能；PSSD移動便攜固態小金剛，讓你輕松移動辦公！

Memory Card移動存儲卡

康盈半導體microSD移動存儲卡滿足手機、行車記錄儀、無人機、安防攝像頭、運動相機、游戲機等存儲需求！

審核編輯：湯梓紅