電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2023年，中國AIoT產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了復蘇的跡象。5月8日，宇泛智能完成C1輪融資，本輪融資領投方為浙江省國資委旗下平臺浙江創(chuàng)新發(fā)展以及杭州市國資委下屬企業(yè)平臺杭實工投發(fā)展，另有兩家區(qū)級平臺參與跟投。國資加持，場景賦能。本輪融資主要用于AIoT、低代碼平臺、智能終端的持續(xù)研發(fā)，以及海外市場持續(xù)開拓。5月9日，宇視科技發(fā)布AIoT行業(yè)大模型梧桐。

中金公司在2023年展望上表示，AIoT領域需求有望回暖，并在AR、VR、服務機器人、儲能、智能汽車等細分方向百花齊放，驅動消費電子行業(yè)景氣度抬升。

近日，在高通和美格智能物聯(lián)網(wǎng)開放日上，美格智能副總經(jīng)理金海斌表示，在AI技術革新，數(shù)智化重構千行百業(yè)的發(fā)展浪潮下，AIGC和IoT的深度結合為行業(yè)數(shù)字化轉型提供了新思路。比如AR、VR、XR，邊緣計算、移動智能終端、直播設備、智能零售終端、智能網(wǎng)關、工業(yè)視覺采集器等具備邊緣算力的智能設備的需求越來越多。2023年AIoT市場規(guī)模如何？哪些廠商發(fā)布了5G智能模組，來推進AIoT市場的最新演進？本文進行梳理。

5G+AI+IoT技術走向融合，市場規(guī)模持續(xù)增大

根據(jù)愛立信 2022 年 11 月發(fā)布的《Ericsson Mobility Report》報告，2022 年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)全球連接量預計超 27.8 億，至 2028 年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)全球連接量將超 55 億。國內(nèi)移動物聯(lián)網(wǎng)也迎來了重要發(fā)展期。根據(jù)工業(yè)和信息化部在 2023 年 1 月發(fā)布的數(shù)據(jù)，截至2022 年底，國內(nèi)移動網(wǎng)絡的終端連接總數(shù)已達 35.28 億戶，其中代表“物”連接數(shù)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶達 18.45 億戶，比 2021 年底凈增 4.47 億戶，占全球總數(shù)近 70%。
隨著 AI 市場需求爆發(fā)，AI 與物聯(lián)網(wǎng)的結合成為大勢所趨，通過集成 AI 算力，物聯(lián)網(wǎng)終端變得更加智能，可處理更多數(shù)據(jù)，應對更多差異化的復雜環(huán)境。

5G已成為推動AIoT應用的關鍵因素。相關數(shù)據(jù)顯示，在2020年全球5G物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模是14.5億美元，2030年將達到近3000億美元，產(chǎn)業(yè)機會巨大。同時研究表明，2022年至2030年間，5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長。此外，60%的5G物聯(lián)網(wǎng)模塊到2030年將擁有人工智能能力，以實現(xiàn)更好的處理和實時決策。

兩大模組廠商在5G智能模組的最新進展

美格智能副總經(jīng)理金海斌在論壇上發(fā)言，并且展示了最新5G智能模組SNM970系列，這款美格智能發(fā)布的高算力AI模組，是行業(yè)首批基于高通QCS8550處理器開發(fā)的AI模組產(chǎn)品，憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI算力高達48Tops，支持WiFi7特性和藍牙5.3。平均的算力成本在6.5美金，英偉達算力的平均成本達約在20美金到40美金，高通芯片算力成本低于英偉達的算力成本。在圖像方面，這款模組最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼，最多支持8個攝像頭，并且支持雙屏、三屏顯示。
該系列集成豐富的功能接口，包括LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB等，能夠充分擴展外設連接設備，滿足視頻監(jiān)控、智能信息采集設備、直播終端等領域的個性化需求。

美格智能新發(fā)布的高算力AI智能模組SNM960可為汽車產(chǎn)業(yè)的智能化提供更先進、更全面的技術服務。SNM960系列基于高通SM8475處理器研發(fā)，集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665，內(nèi)置Adreno GPU730，AI算力超過27Tops，可搭載高AI算力的算法，更具高性價比。

記者看到了兩款新穎的5G智能模組應用。一、美格智能發(fā)布了基于驍龍X62平臺的美格智能5G模組SRM825N，這款輕型移動護理車為醫(yī)護人員移動工作設計，集成高性能醫(yī)療主機。據(jù)悉，SRM825N模組是美格智能專門為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz模組，集成了高通最新一代驍龍X62基帶芯片，并可支持5G NR下行CA，支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC載波聚合，可支持最大120MHz帶寬，有效提升5G傳輸速率和網(wǎng)絡覆蓋。二、5G AI Box。美格智能基于高通QCM6490打造5G高算力模組SRM930，推出了AI Box方案。算力高達14 Tops，支持WiFi6E，產(chǎn)品廣泛應用無人售賣系統(tǒng)、VR Camera、視頻監(jiān)控和安防監(jiān)控。
作為全球蜂窩模組出貨量第一位的中國企業(yè)移遠通信，在智能模組上也持續(xù)推出產(chǎn)品。移遠通信在5G模組先后推出了SG560D、SG500Q等；在AI計算模組方面，移遠推出了SG865W、SG560D等智能模組。

以移遠發(fā)布的SG560D模組為例，該模組性能強大，搭載了Android 12系統(tǒng)和高通處理器，在5G NSA和SA模式下均支持Sub-6GHz，同時還支持WiFi 6E和DBS、藍牙5.2等。除了以上的技術配置，SG560D還具備廣泛的應用場景，手持行業(yè)就是其中之一。在機器人行業(yè)，通過使用移遠SG865W/SA800U模組，并配合其他傳感器，在商場接待、銀行導引、酒店配送、物流等場景中，機器人可以實現(xiàn)高精度定位、視覺導航、雙目避障、目標檢測等常見功能。

伴隨5G、人工智能（AI）等新技術的發(fā)展，移遠通信已成功推出多款AI智能模組、5G+AI模組，可用于邊緣計算與機器視覺能力檢測設備。