中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地
中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案；而且中芯集成也是目前國內(nèi)少數(shù)可以提供車規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。3月28日，證監(jiān)會(huì)同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯集成”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)。
作為目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，中芯集成IPO擬募資125億元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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