2023年度（第五屆）高工智能汽車市場峰會暨年度評選頒獎典禮在上海舉行。芯馳科技憑借“全場景、平臺化”的布局和出貨超百萬片的優(yōu)異成績，摘得全場唯一的2022年度全域計算平臺量產(chǎn)突圍獎，以及2022-2023年度中國智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈百強規(guī)模供應(yīng)商獎項。

作為首個“全場景、平臺化“的汽車芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者，芯馳科技從創(chuàng)立之初就完整布局了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。2022年，芯馳車規(guī)芯片出貨破百萬片，拿到100多個量產(chǎn)定點，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、德國戴姆勒等。

兩大重磅獎項是高工智能研究院根據(jù)上一年度前裝汽車智能網(wǎng)聯(lián)核心軟硬件業(yè)務(wù)營收規(guī)模為基準(zhǔn)指標(biāo)，結(jié)合未來幾年的定點釋放規(guī)模、各個細(xì)分市場的份額占比以及量產(chǎn)實例，推出的年度重量級榜單。

未來，芯馳科技將不斷更新迭代產(chǎn)品，并加快量產(chǎn)步伐。依托豐富的產(chǎn)品和極具競爭力的本地化服務(wù)，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代加速到來。

關(guān)于芯馳科技

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內(nèi)首個“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。

芯馳科技芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

關(guān)于芯馳科技 四證合一

·國內(nèi)首個通過德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證

·國內(nèi)第一個獲得德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL B 產(chǎn)品認(rèn)證的車規(guī)處理器

·一次性通過所有AEC-Q100可靠性認(rèn)證項目

·國內(nèi)首批獲得國密商密產(chǎn)品認(rèn)證

審核編輯：湯梓紅