3月29日，高工智能汽車研究院發布“2023年度智能網聯軟硬件百強供應商榜單”，后摩智能成功入選。

作為高工智能汽車研究院的常規年度重量級榜單，“智能網聯軟硬件百強供應商榜單””每年均以上一年度前裝汽車智能網聯核心軟硬件業務營收規模為基準指標，結合未來幾年的定點釋放規模以及各個細分市場的份額占比，進行綜合評定。今年高工智能汽車研究院還新增了多個新的權重加分指標，包括2022年度營收同比增長50%以上、細分市場前裝份額進入前十、行業標桿性產品/方案首發量產上車等。此次入選，是高工智能汽車研究院對后摩智能技術創新與未來發展前景的肯定。

2022 年是汽車智能化，尤其是中國自主品牌智能化進入快速成長期的拐點 。據統計，2022 年自主品牌 (不含合資車型) 完成年度總交付 909.68 萬輛，同比增長 6.39% ，逆勢跑贏市場。與此同時，2022 年度中國市場 (不含進出口) 乘用車前裝標配搭載輔助駕駛 ( L0-L2) 交付 1001.22 萬輛，首次突破千萬輛規模。智能網聯供應鏈國產化成為顯著趨勢。

面對廣闊的市場機遇，后摩智能始終堅持以底層技術創新來實現***的性能突破。面向智能駕駛場景，后摩智能打造了大算力、低功耗的高能效比芯片，向行業客戶提供包含芯片、算法、軟件及參考硬件的一站式解決方案，助力客戶快速落地應用，目前公司已與新石器無人車、環宇智行等行業領先的自動駕駛企業展開全方位的合作。

未來，后摩智能將持續深耕極效芯片的技術創新與產品應用，向行業交付更具差異化優勢的智能駕駛芯片產品與解決方案，助力智能網聯供應鏈的國產化進程。

關于后摩智能

后摩智能創立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯合組建，是國內首家用“存算一體”做智能駕駛芯片的公司。

后摩智能以國際前瞻的存算一體技術和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端，以及云端推理場景。