隨著社會的進步，推拉力測試機慢慢的成為了微電子和電子制造領域的重要儀器設備。但是隨著使用的用戶越來越多，很多用戶在使用推拉力計的時候，都不會注意一些弊端，導致推拉測試機損壞，所以為了延長推拉力測試機的使用壽命，我們都要學會正確使用推拉力測試機，那么該如何正確使用推拉力測試呢？下面就由科準測控小編和大家一起探討下吧。

一、什么是推拉力測試機?

推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。

二、操作前注意事項

1、我們試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小,觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型,判定器件是否接收。

2、測試設備應使用校準的負載單元或傳感器

3、推拉力測試儀的最大負載能力應足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。

4、設備準確度應達到滿刻度的5%。設備應能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應能對負載提供規(guī)定的移動速率。

三、正確使用方法

1）安裝

在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切,如圖 8 所示。應小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結構會妨礙芯片的剪切力測試。當規(guī)定要采用本試驗方法時,需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

2）剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲時間的影響。為保證試驗結果的有效性，應對任何檢驗批進行相同條件的剪切試驗,如剪切速度、剪切高度等都應一致。

3）芯片剪切示意圖

夾具應防止器件在軸向上移動,保證剪切方向與基板的表面平行,并且不損傷芯片,不使基板變形圖 9 給出了夾具的示例,可使用其他工具替代夾具。

夾具應和機器保持剛性連接,移動和變形應最小化,避免對器件產(chǎn)生諧振激勵。對長方形芯片，應從與芯片長邊垂直的方向施加應力。

4）剪切工具

剪切工具應由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構成。剪切工具應和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對齊,使其可以接觸芯片的一側。應保證剪切工具在行進時不會接觸基板。

最好能使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊,并使移動平面垂直于負載方向由于頻繁使用會造成剪切工具磨損,從而影響試驗結果。如果剪切工具有明顯的磨損,則應替換。

5）剪切速度

芯片剪切過程中應保持恒定速率,并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

6）剪切力

試驗數(shù)據(jù)應包括芯片剪切力數(shù)值和標準要求數(shù)值。芯片剪切力數(shù)值應滿足應用條件所要求的最小值。

7）失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強度(無底填充器件)

使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應按式(1)計算，小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點數(shù)..............................當有規(guī)定時,應記錄造成分離時的剪切力數(shù)值，以及分離或失效的主要類別:

a)焊點材料或基板焊接區(qū)(適用時)的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點處下面的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。

以上就是小編給出的推拉力測試機的使用辦法和圖文教程，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻銈兿肓私飧嚓P于推拉力測試機的操作規(guī)范、使用方法，作業(yè)指導書以及如何校準的問題。那么，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇