低溫共燒陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技術(shù)作為無源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是 5G 通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢。該技術(shù)具有集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性優(yōu)良等優(yōu)點，在微波電子領(lǐng)域具有獨特的發(fā)展優(yōu)勢。

LTCC可以實現(xiàn)微波電路的多層化布線，它是當(dāng)前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究所董兆文研發(fā)高級工程師簡明扼要的提出了十項亟需解決的LTCC技術(shù)問題。

1、生瓷片加工過程中尺寸穩(wěn)定性

影響布線密度；

影響器件性能；

流延載體需要改進(jìn)。

2、生瓷帶燒結(jié)收縮率一致性

影響組裝和封裝；

生瓷帶粉體一致性；

燒結(jié)溫度均勻性。

3、LTCC基板生產(chǎn)效率

提高打孔效率；

LTCC自動化生產(chǎn)。

4、LTCC導(dǎo)體匹配性和附著力改進(jìn)

改進(jìn)導(dǎo)體配方。

5、LTCC材料國產(chǎn)化

解決LTCC生瓷帶和配套漿料；

國內(nèi)已有幾家開發(fā)出幾款LTCC生瓷帶以及部分配套漿料；

但配套性還不全。

6、開發(fā)滿足不同需求LTCC材料

低介低損耗LTCC材料（滿足5G毫米波天線應(yīng)用需求）；

開發(fā)中高介質(zhì)低損耗LTCC材料（滿足通訊無源元件需求）；

開發(fā)高熱膨脹LTCC材料（滿足PCB貼裝BGA或LGA LTCC封裝）。

7、LTCC無源元件設(shè)計與加工精度

LTCC無源元件設(shè)計與日本還有差距；

加工精度有待提高，成品率低。

8、整機(jī)廠家國產(chǎn)化替代積極性

需要國家成面推動。

9、LTCC異質(zhì)集成

缺乏異質(zhì)集成材料。

10、LTCC成本問題

材料國產(chǎn)化；

全銀或銅導(dǎo)體；

LTCC生產(chǎn)效率。

審核編輯 ：李倩