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SMT

SMT是一種電子組裝技術，它使用自動機器將表面貼裝元件直接組裝到印刷電路板或其他基板上。這些元件通常是分立的、小的、短引線或無引線的，稱為表面貼裝器件（SMD）。SMT 是將分立元件組裝到模塊或設備中的關鍵技術。與第一代雙列直插式 （DIL） 封裝使用的傳統通孔技術不同，SMT 不需要 PCB 上的孔即可將 SMD 焊接到指定的表面。SMT 包括點膠、絲網印刷、附著、回流焊、清潔和在線測試過程。簡而言之，它使用工具在基板的金屬跡線上分配膠水或糊劑，將SMD連接到正確的位置，并在回流焊后建立電氣和機械連接，如圖所示

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SMT迅速成為電子設備小型化、降低成本和提高可靠性的驅動力，它（或由此衍生的技術）現在是信息技術行業的里程碑。SMT 包括 SMD、連接技術、拾取和放置技術。SMT的高封裝密度使電子產品或系統能夠實現體積減少40%-60%，重量減輕60%-80%，成本降低30%-50%，同時具有出色的可靠性和高頻性能。

幾乎所有的電子系統，特別是電信和計算機網絡，都采用了SMT或SMT衍生技術。SMD的世界產量每年都在增長，其設備制造和相關服務已成為電子行業的主流。傳統DIPs、通孔電阻器和電容器的年產量正在下降。SMT將主導市場。表面貼裝技術 （SMT） 涉及 2 個領域：一個是材料，包括組件及其制造技術以及助焊劑、環氧樹脂和焊料等支持材料;另一種是裝配工藝，包括絲網印刷、拾取和放置、回流焊、清潔、檢查等

SMT的優點/優點是：

由于沒有通孔，布線是通過埋層，因此在功能輸出相同的情況下，有更多的布局空間和更高的布線密度。

重量更輕，非常適合高度移動和輕便電子產品，例如航空，航天，便攜式電子產品，也有助于更好的物理性能，例如抗振動性。

新的焊膏和回流技術提高了焊接質量，避免了短，冷釬焊和變形問題。較低的寄生電感和電容可實現卓越的射頻性能（更高的信號傳輸速度、更低的噪聲等）

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SMT組裝的基本工藝和工作原理

有三種主要的SMT組件：單側混合，雙面表面貼裝或全表面貼裝。盡管裝配方法和流程存在細微差異，但它們都具有以下共同的工作流程：檢查→絲網印刷→拾取和放置→回流→清潔→檢查→返工。

主要的混合過程如圖

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其步驟是：

1）在絲網印刷過程中，焊膏或膠水印刷在PCB上并準備焊接。所需的設備是絲網印刷機，這是SMT生產中的先進機器。

2）在點膠過程中，膠水被分配到指定位置，以便將組件固定在PCB上。這是由點膠機完成的，點膠機通常在SMT生產的前端或檢查后立即完成。

3）拾取和放置SMD上正確的位置在PCB上。

4）在PCB上固化膠水并固定組件。所需的設備是固化爐。

5） 在回流焊接期間，焊料熔化并將 SMD 連接到 PCB。這是在回流爐中完成的，回流爐在SMT生產線中的“拾取和放置”機器之后使用。

6）清潔，以去除成品PCB上的有害助焊劑和殘留物。

7）檢查PCB成品的焊接和組裝質量。檢測所需的設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、X射線檢測系統、功能測試儀等。根據檢驗要求，它們在生產線中的位置是靈活的。