2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，較2021年增長3.9%，超過了2021年曾創(chuàng)下的記錄；總營收達138億美元，增長9.5%，同樣創(chuàng)下歷史新高。

從研究機構的報告來看，去年全球硅晶圓的出貨量增加，是由于汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及5G等應用需求的增加，推動8英寸和12英寸的需求增加。

去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續(xù)增長，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。

全球半導體硅晶圓總營收逐年增加

數(shù)據(jù)來源：SEMI

此前，美國半導體行業(yè)協(xié)會也曾公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導體銷售額仍達到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長了3.2%。

審核編輯 ：李倩