01 SMT（Surface Mount Technology）到底是什么?

SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components / SMD－Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

02 SMT基本工藝構成要素包含哪些？

根據器件的放置可分為兩種：

單面板生產流程：

放置PCB → 雷雕SN → 絲印錫膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測 → 不良品返修

雙面板生產流程：

放置PCB → 雷雕SN → PCB 的A面絲印焊膏 → SPI →貼片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面絲印焊膏 → SPI → 貼片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 檢測 → 不良品返修

03SMT工藝生成流程簡析：

1

SMT_SMD Process Flow

2

SMT_DIP Process Flow

以產在線常見的電路板檢測來說, 最常見的就是AOI和ICT兩種方式, 兩者算是一種互補的概念. 那么，現在讓我們來快速介紹一下：

AOI（Automatic Optical Inspection）

自動光學辨識系統，現在已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢作業（Visual Inspection）。

AOI可以檢測出組裝電路板的以下缺點：

缺件（Missing）

偏斜（Skew）

立碑效應（亦稱墓碑效應, tombstone）

錯件（wrong component）

極性反轉（Wrong polarity）

腳翹（lead lift）、腳變形（lead defective）

錫橋（solder bridge）

少錫（insufficient solder）

假焊、冷焊

ICT（In-Circuit-Test）

ICT測試電路板的優點：

ICT電路測試的缺點：

AOI缺陷示意圖：

04SMT QC服務與特色解析

一、新供貨商資格審計，分為系統審計和生產過程審計兩大塊。

系統審計分為：系統、環境及安全衛生管理、進料質量控制、制程質量控制、出貨質量管控、質量工具、客訴、教育訓練、儀器管控、文件數據管控。 生產過程審計分為：焊錫膏管理、鋼網管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生產管理、倉庫管理。

二、SMT IPQC 日常稽核檢驗表

嚴格把關每一道工序的制程質量

三、提高SMT良率

SMT現場審核

OQC檢查

每周與供貨商開會并審查SMT每周質量報告

與供貨商一起分析問題，跟進改善結果

四、分析SMT一些常見問題，如吃錫不良、位移、缺件、立碑、側立

審核編輯 ：李倩