1.定義

狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過(guò)程；廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體（Carrier）上，采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程。

安裝集成電路芯片 （元件）的外殼時(shí)，可以采用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料，通過(guò)特定的工藝將芯片（元件）包封起來(lái)，使得集成電路在工作環(huán)境和條件下能穩(wěn)定、可靠地工作。

2.作用

封裝是集成電路的重要組成部分，它起著非常重要的作用。封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。

具體作用包括：使芯片與外界環(huán)境隔離，避免芯片受到外界有害氣體、水氣等的影響，保證芯片表面的清潔與干燥；為集成電路提供合適的外引線(xiàn)；為集成電路提供外殼，從而抵御外部不良環(huán)境的影響，并能為集成電路提供更好的機(jī)械強(qiáng)度，為電路保持長(zhǎng)期正常工作提供保護(hù)，針對(duì)功率電路和高頻電路，良好的封裝外殼可以起到散熱和屏蔽作用。

3.功能

封裝的功能通常包括5個(gè)方面，即電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。

(1） 電源分配：首先，封裝需要考慮電源的接通，使得集成電路芯片能與外部電路進(jìn)行 “溝通”；其次，封裝還要滿(mǎn)足封裝體內(nèi)部不同部位的電源分配，以?xún)?yōu)化封裝體內(nèi)部能源的消耗。

(2）信號(hào)分配：為使電信號(hào)最大程度地減小延遲，布線(xiàn)時(shí)應(yīng)盡量使信號(hào)線(xiàn)與芯片的互連路徑及通過(guò)封裝輸人/輸出（I/O）引出的路徑優(yōu)化到最短。為避免高頻信號(hào)的串?dāng)_，信號(hào)線(xiàn)與地線(xiàn)的布局也需要進(jìn)行優(yōu)化。

(3）散熱通道：封裝的結(jié)構(gòu)和材料，對(duì)器件的散熱效果起著關(guān)鍵作用。對(duì)于功率特別大的集成電路，還需考慮附加的降溫措施，如散熱板（片）、風(fēng)冷、水冷等。

(4）機(jī)械支撐：封裝可為集成電路芯片和其他部件提供可靠的機(jī)械支撐，使其適應(yīng)不同的工作環(huán)境和條件的變化。

(5）環(huán)境保護(hù)：在沒(méi)有封裝之前，半導(dǎo)體芯片一直處于各種各樣的環(huán)境影響之中。集成電路在使用過(guò)程中，可能會(huì)遇到不同的環(huán)境，有時(shí)甚至在十分惡劣的環(huán)境中使用。為此，封裝對(duì)芯片的環(huán)境保護(hù)作用是顯而易見(jiàn)的。

4. 分類(lèi)

按照封裝的外殼材料的不同，一般可以將封裝分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝等。

5. 分級(jí)

集成電路封裝一般可以分為芯片級(jí)封裝（0級(jí)封裝）、元器件級(jí)封裝（1級(jí) 封裝)、板卡級(jí)封裝（2級(jí)封裝）和整機(jī)級(jí)封裝（3級(jí)封裝）。

0級(jí)封裝，即芯片級(jí)封裝。通常芯片級(jí)封裝的連接方式有引線(xiàn)鍵合 ( WireBonding， WB)、載帶自動(dòng)鍵合 (Tepe Automated Bonding, TAB )和倒裝焊(Plip Chip Bonding, FCB) 三種。

1級(jí)封裝，即元器件級(jí)封裝。1級(jí)封裝就是針對(duì)IC 的封裝，是將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適當(dāng)?shù)牟牧戏庋b起來(lái)，這些材料可以是塑料、金屬和陶瓷等，或者是它們的組合。

2級(jí)封裝，即板卡級(jí)封裝。2級(jí)封裝就是將IC、電阻、電容、接插件及其他元器件安裝在PCB上的過(guò)程。???

3級(jí)封裝，即整機(jī)級(jí)封裝。3級(jí)封裝就是將以上各類(lèi) PCB（板或卡）總裝成整機(jī)的過(guò)程。

審核編輯：劉清