系統設計可能是一個復雜的問題，需要理解許多不同的元素，但原型設計和快速演示解決方案子部分的能力可以簡化流程，更重要的是，降低設計人員面臨的風險。借助ADI公司（ADI）系統演示平臺（SDP），系統設計人員可以重復使用中心元件，從而在最終系統實現之前評估和演示其設計的子部分。ADI產品組合中的元件和基準電壓源電路評估板現已在SDP上提供，并且更多產品隨時可用。從先前使用該平臺中獲得的熟悉程度使用戶可以輕松地在他們已經知道和理解的環境中評估新類別的組件。SDP連接到FPGA評估和原型設計平臺，可輕松創建和演示與ADI組件通信的定制FPGA嵌入式設計。用戶可以快速構建定制的評估和原型系統，并且能夠重用各種平臺元素，使演示各種硬件和軟件概念變得簡單且經濟實惠。

平臺概述

如圖1所示，系統演示平臺由一系列控制器板、中介層板和子板組成，為ADI元件和使用它們的基準電路實現易于使用的評估系統。控制器板通過 USB 2.0 鏈路連接到 PC，并通過板載連接器連接到兼容 SDP 的子板。子板包括專用組件評估板和來自實驗室的電路?參考電路。轉接板將控制器板連接到子板，或使SDP子板適應第三方工具。具有定義引腳排列的標準、小尺寸、120 引腳連接器對于平臺中的所有電路板都是通用的，可以輕松構建和更改定制系統。控制器板具有 120 針連接器接頭;子板有一個插座連接器;轉接板具有針座、插座或兩者，具體取決于其功能。

圖1.系統演示平臺概述。

控制器板

兩種類型的控制器板（SDP-B 和 SDP-S）如圖 2 所示。兩者都需要USB 2.0鏈路，用于系統和基于PC的用戶界面之間的控制和數據傳輸。

圖2.控制器板：a） SDP-B。b） 社會民主黨-S.

SDP-B以ADSP-BF527 Blackfin處理器為核心，是一款使用USB mini-B連接器進行PC連接的小型電路板，如圖3所示。Blackfin處理器用作USB控制器，還為子板提供一系列外設接口。通過兩個相同的 120 針連接器提供，這些接口包括 SPI、SPORT、I?2C、GPIO、定時器、PPI 和異步并行。SDP-B 控制器可與任何專為 SDP 設計的子板配合使用。兩個 120 針連接器便于將兩個子板同時連接到單個控制器板。

圖3.SDP-B 控制器功能概述。

與 SDP-B 相比，SDP-S 是一款小型、低成本、僅串行控制器板，提供一組更少的外設接口。SDP-S 以 USB 轉串行引擎為核心，具有單個 120 針連接器，與 SDP-B 上的連接器引腳兼容。其外設接口子集包括 SPI、I2C和GPIO。所有設計用于SDP-S的電路板都將與SDP-B配合使用，因為SDP-B提供了SDP-S功能的超集。表 1 比較了 SDP-B 和 SDP-S 板可用的外設接口。

表 1.控制器板

子級評估板

越來越多的數據轉換器、混合信號和RF元件評估板被設計為與系統演示平臺配合使用，如圖4所示。使用單個控制器板，客戶只需為要在選擇過程中評估的特定組件或參考電路購買子板。實驗室參考電路是子系統級構建模塊，結合了多個ADI元件，可解決常見的設計挑戰。這些電路板經過設計、測試和記錄，可快速輕松地進行系統集成，將這些電路板連接到SDP，使用戶能夠像對單個組件一樣輕松地對完整的參考電路進行原型設計。如有必要，子板可以由外部供電，每個子板都包括通過控制器與PC通信的軟件，如圖5所示。

圖4.系統關鍵型技術的通用評估平臺。

圖5.評估設置。

轉接板

SDP包括各種中介層板，用于在平臺的兩個元件之間路由信號或將平臺元件連接到第三方評估系統。SDP 分線板位于控制器板和子板之間。一端有一個 120 針插座連接器，允許連接到控制器板;另一端有一個 120 引腳接頭連接器，允許連接到子板。來自插座的信號直接路由到接頭。每條信號線都有一個通孔探測點，可以單獨監控。通過這種方式，可以輕松訪問 120 針連接器上的每個信號。

與 FPGA 設計輕松集成

BeMicro SDK-SDP 中介層將 SDP 子板連接到 BeMicro SDK（解決方案開發套件），用于創建嵌入式 FPGA 系統原型。BeMicro SDK由Arrow與Altera聯合開發。其120引腳連接器接頭將來自組件評估板或電路的信號從實驗室參考電路板路由到連接到BeMicro SDK的Samtec邊緣連接器。BeMicro SDK 由 NIOS II 處理器提供支持，并與基于 Eclipse 的集成設計環境配合使用，允許用戶輕松定制嵌入式處理器設計，并使用 Altera 的 Cyclone 4 FPGA 和一系列 ADI 評估板對解決方案進行原型設計。BeMicro SDK由Arrow與Altera聯合提供，利用熟悉的USB記憶棒外形。BeMicro SDK和BeMicro SDK-SDP中介層可以直接從Arrow購買。圖6顯示了BeMicro SDK、BeMicro SDK-SDP中介層和ADI元件評估板。??

圖6.BeMicro SDK、中介層和 SDP 控制器。

圖7.FPGA系統功能模塊。

未來模塊

為了通過提供易于使用的演示和評估元素來解決越來越多的問題來簡化系統設計過程，系統演示平臺將繼續發展和擴展。2011年9月，系統功能模塊將添加到平臺中，為現有平臺提供附加功能。第一個模塊將是FPGA模塊。SDP-FPGA模塊將位于控制器板和子板之間，增加了演示或原型系統的靈活性。SDP-FPGA 模塊將連接到控制器板上的 120 引腳連接器，并將具有一個用于連接到子板的 120 引腳接頭連接器。SDP-FPGA板還將具有差分連接器，允許在SDP平臺上包含具有差分信號接口的組件。

結論

系統演示平臺為系統設計人員提供了以前單一ADI平臺無法提供的靈活性。隨著平臺的不斷發展和發展，其作為可重用、可定制的系統演示器和原型構建器的有效性也在提高。可用子板的多樣性，包括組件評估板和實驗室參考電路，確保系統演示平臺可以為設計人員的評估和演示需求提供一站式解決方案。

審核編輯：郭婷