電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2022年已經(jīng)正式結(jié)束，回顧這一年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)電子需求不振，車(chē)載需求獨(dú)撐市場(chǎng)，“砍單”“降價(jià)”“高庫(kù)存”成為焦點(diǎn)詞匯。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球在第一季度、第二季度、第三季度實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體收入分別為1593億美元、1581億美元、1470億美元，分別環(huán)比下降0.03%、1.9%、7.0%。在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)下滑的趨勢(shì)下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)仍然受到資本的高度關(guān)注。

電子發(fā)燒友對(duì)2022年以來(lái)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、滬主板、深主板、北交所板塊上IPO獲得受理的76家半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，整理它們的募資、營(yíng)收、增長(zhǎng)率、研發(fā)投入、專利數(shù)量等數(shù)據(jù)，分析半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市的狀況及變化趨勢(shì)。

67%的半導(dǎo)體企業(yè)選擇沖刺科創(chuàng)板，多家IPO進(jìn)展迅速已成功上市

目前，在我國(guó)股票上市地點(diǎn)主要有滬主板、深主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所。在今年IPO獲受理的76家半導(dǎo)體企業(yè)中，沒(méi)有企業(yè)選擇在高門(mén)檻的主板上市，而擬上市地點(diǎn)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所的企業(yè)分別有51家、20家、5家，分別占比67%、26%、6%。
科創(chuàng)板成為半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理的最多上市板塊，并與創(chuàng)業(yè)板和北交所拉開(kāi)明顯的差距。為什么半導(dǎo)體企業(yè)高度青睞科創(chuàng)板？這或許跟科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關(guān)，企業(yè)可以借助這光環(huán)進(jìn)一步提高公司品牌的形象。最重要的是，相對(duì)對(duì)公司凈利潤(rùn)、現(xiàn)金流量、有形資產(chǎn)要求較高的創(chuàng)業(yè)板，科創(chuàng)板反倒要求并不高，這讓一些因研發(fā)投入過(guò)高而連年虧損的企業(yè)能夠有機(jī)會(huì)登陸資本市場(chǎng)，并且它們還可以享受到科創(chuàng)板高估值、低成本的好處。

部分半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理后，進(jìn)展十分迅速，并已經(jīng)在2022年結(jié)束之前完成上市，它們是華嶺股份、云里物里、燕東微、杰華特和佰維存儲(chǔ)，從IPO受理到上市分別用時(shí)129天、162天、249天、270天、285天，其中華嶺股份創(chuàng)造最快上市紀(jì)錄，用時(shí)最短。

華嶺股份是一家聚焦集成電路晶圓測(cè)試和成品測(cè)試領(lǐng)域的企業(yè)，其擁有8英寸、12英寸晶圓測(cè)試線，7nm-28nm工藝制程。2021年測(cè)試部件銷(xiāo)售收入翻漲2.6倍，產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)母公司復(fù)旦微電，并外供中芯國(guó)際、瑞芯微等企業(yè)。

76家半導(dǎo)體企業(yè)總募資超1225億元，華虹宏力募資規(guī)模居首

經(jīng)過(guò)整理統(tǒng)計(jì)，2022年IPO獲受理的這76家半導(dǎo)體企業(yè)，合計(jì)總募資規(guī)模為1225.07億元。其中募資在10億以下的有43家，10億-50億的有28家，50億-100億的有3家，100億以上的有兩家。半導(dǎo)體企業(yè)的募資大部分偏向中小規(guī)模，大規(guī)模、超大規(guī)模的企業(yè)較少，但是與其他行業(yè)相比，半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的IPO募資規(guī)模總體還是較大的。

以上對(duì)募資規(guī)模在10億以上（包含10億元）的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了排名，華虹宏力以180億元募資位居首位，而中芯集成、惠科股份、中欣晶圓分別以125億、95億、60.1億、54.7億募資，排名第二、第三、第四、第五。專注分立器件及模擬集成電路、特種集成電路等器件產(chǎn)品研發(fā)的燕東微距離50億元募資隊(duì)列，僅差10億元。 這些募資規(guī)模較大的半導(dǎo)體企業(yè)，大多選擇的是利用募集資金進(jìn)行主營(yíng)產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)，第二多的是選擇投資新一代產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)，僅有極小部分的企業(yè)將主要募資用于迭代升級(jí)。

此次，募資規(guī)模最大的華虹宏力，擬將180億分別投資華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目。其中“華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目”擬投入125億元募集資金，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

中芯集成將125億募資投資于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中二期晶圓制造項(xiàng)目投入的募集資金最多，該項(xiàng)目擬新建一條月產(chǎn)能7萬(wàn)片的硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線。

資產(chǎn)高達(dá)1000多億的顯示面板廠商惠科股份，擬將95億募資投資于長(zhǎng)沙惠科中大尺寸OLED半導(dǎo)體顯示器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目、Mini LED直顯及背光生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目 、惠科股份智慧物聯(lián)顯示解決方案項(xiàng)目、綿陽(yáng)惠科Oxide產(chǎn)研一體化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

較為特別的是，惠科股份用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款的募集資金是最多的，其次第二大募集資金用于長(zhǎng)沙惠科中大尺寸OLED半導(dǎo)體顯示器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目。據(jù)了解該項(xiàng)目的研發(fā)內(nèi)容主要包括中大尺寸OLED用原材料方案開(kāi)發(fā)、中大尺寸OLED開(kāi)發(fā)系統(tǒng)方案構(gòu)建、中大尺寸OLED用TET器件及結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)、中大尺寸OLED用生產(chǎn)設(shè)備方案開(kāi)發(fā)、OLED前瞻技術(shù)研發(fā)及核心專利布局等。

營(yíng)收雖不高但專利突出技術(shù)型企業(yè)“出圈”，研發(fā)投入有待加大

2022年IPO獲受理的這76家半導(dǎo)體企業(yè)，2021年的營(yíng)收、研發(fā)投入分別合計(jì)為948.83億元、89.87億元，當(dāng)期總研發(fā)投入資金僅占總營(yíng)收的比例為9.47%。

在研發(fā)方面，這76家新受理的IPO半導(dǎo)體企業(yè)，僅有19家企業(yè)2021年研發(fā)投入超過(guò)1億元，有高達(dá)75%的企業(yè)研發(fā)投入在1億元以下，未來(lái)研發(fā)投入有待進(jìn)一步加大。半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，攻關(guān)行業(yè)前沿技術(shù)，提升自身的產(chǎn)品及技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。 在營(yíng)收方面，2021年?duì)I收在5億以下、5億-10億、10億-100億、100億以上的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量分別為44家、20家、10家、2家，由此可見(jiàn)更多IPO獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)，它們大多成立時(shí)間較晚、營(yíng)收規(guī)模較小。

惠科股份以357億營(yíng)收“一騎絕塵”，華虹宏力以106.30億營(yíng)收位居第二名，并首次超過(guò)高塔半導(dǎo)體躋身全球晶圓代工企業(yè)第六名。此外集創(chuàng)北方、星宸科技、佰維存儲(chǔ)分別以56.74億、26.86億、26.09億營(yíng)收排名第三、第四、第五，值得注意的是它們與第一名在營(yíng)收規(guī)模上有較大的差距。

在營(yíng)收增長(zhǎng)率上，這76家IPO受理的半導(dǎo)體企業(yè)，有20家實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)在100%以上，它們分別是裕太微、南芯半導(dǎo)體、康希通信、得一微、智融科技、蕊源半導(dǎo)體、中芯集成、卓海科技、杰華特、飛驤科技、美芯晟、慧智微、集創(chuàng)北方、芯天下、華芯微、大族封測(cè)、星宸科技、矽電股份、硅動(dòng)力、新相微。其中2021年?duì)I收增速最高的是裕太微，同比增長(zhǎng)高達(dá)1861.93%，據(jù)了解這主要是因?yàn)樵Ｌ?021年二季度末多口前兆產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷(xiāo)量，致使2021年?duì)I收出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

值得一提的是，此次IPO獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)中，多家營(yíng)收不高，但專利數(shù)量高度突出的企業(yè)頻頻“出圈”。據(jù)整理發(fā)現(xiàn)，中感微、思必馳、開(kāi)特股份2021年?duì)I收均沒(méi)到5億水平，但它們擁有的專利數(shù)量分別高達(dá)576項(xiàng)、360項(xiàng)、298項(xiàng)。

此外營(yíng)收沒(méi)過(guò)5億，專利項(xiàng)數(shù)超100的半導(dǎo)體企業(yè)，還包括縱目科技、矽電股份、蘭寶傳感、歐萊新材、龍迅半導(dǎo)體、檳城電子、云里物里、銳成芯微。這樣一批真正具備技術(shù)實(shí)力的“硬科技”公司，即將登陸資本市場(chǎng)，成為未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的希望之光。
在專利數(shù)量排名上，惠科股份以4622項(xiàng)專利高居榜首，華虹宏力、集創(chuàng)北方分別以3891項(xiàng)、588項(xiàng)專利排名第二、第三，第三名與第二名專利數(shù)量相差3303項(xiàng)。

在顯示領(lǐng)域耕耘20年有余的惠科股份，專利數(shù)量高度突出，據(jù)了解其已掌握TFT-LCD半導(dǎo)體顯示面板顯示性能提升技術(shù)、TFT-LCD半導(dǎo)體顯示面板制程工藝升級(jí)及改良技術(shù)和高遷移率氧化物半導(dǎo)體晶體管結(jié)構(gòu)技術(shù)、新型氧化物HIS TFT工藝技術(shù)、超寬變頻金屬氧化物GDL技術(shù)等新型半導(dǎo)體顯示技術(shù)。此外，惠科股份依托Oxide背板技術(shù)自主開(kāi)發(fā)平臺(tái)，也在積極布局高世代OLED顯示領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)儲(chǔ)備，同時(shí)研發(fā)最近高熱度的Mini LED技術(shù)。


小結(jié)：

在2022年IPO獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)中，營(yíng)收偏中小規(guī)模的居多，但企業(yè)增速表現(xiàn)不弱，具有較好的成長(zhǎng)性。在半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)，最大的亮點(diǎn)是，營(yíng)收小、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)的企業(yè)“出圈”較多，表現(xiàn)出行業(yè)高技術(shù)含量的特點(diǎn)。值得一提的是，大部分的半導(dǎo)體企業(yè)選擇利用募集資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，而目前全球經(jīng)濟(jì)下行，消費(fèi)電子需求疲軟，產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題企業(yè)也需要警惕。期待2022年IPO獲受理的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，早日登陸資本市場(chǎng)，開(kāi)啟先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的新征程。