天地春暉近，日月開新元，2022年匆匆而行，轉眼間2023年已然到來。伴隨著芯片技術的不斷成熟，移動通信、云計算、無人駕駛、物聯網等產業的升級速度不斷加快，中國芯片產業正處于高速發展時期。作為領先的移動通信及智慧物聯網芯片供應商，瓴盛科技也將迎來新一年的挑戰與機遇。

瓴盛科技成立于2018年，專注于移動終端芯片設計技術的創新及應用，致力于以創新的芯片設計能力，構建移動互聯的智能世界，業務聚焦移動通信和智慧物聯網兩大核心領域，為客戶和合作伙伴提供高性能的芯片產品、針對性的行業解決方案及優質的技術服務。

擁有核心技術是 IC 企業發展的核心競爭力

2022年，消費電子市場整體需求疲軟，同時受疫情、通脹壓力和客戶庫存調節等負面因素影響，特別是進入下半年，整體經濟形勢下滑明顯，半導體行業持續受沖擊，移動通信市場也不例外。

“2022年是非常具有挑戰的一年。”瓴盛科技表示，隨著消費電子市場持續下滑，移動通信市場仍將充滿挑戰，盡管正面臨“至暗時刻”，但打鐵還需自身硬，擁有核心技術依然是 IC 企業發展的核心競爭力。

瓴盛科技 戮力前行

與此同時，瓴盛科技正采取多項措施，做好在黑暗中前行的準備。一方面，瓴盛科技持續對銷售端及供應端進行精準、科學化的預測和管理，全力保證已有客戶的供貨；另一方面，也積極與合作伙伴進行溝通，了解新的需求和市場，爭取新的客戶群體，并保持自身發展節奏，持續推進新品研發，完善優化產品結構。

首顆智能手機 SoC 規模銷售

針對移動通信領域，瓴盛科技于2022年6月推出首顆智能手機 SoC JR510 。該芯片采用 4G LTE Modem 和無線連接（ WCN ）技術，基于八核架構，性能功耗均衡，具備強大的影像以及 AI 處理等性能，賦能移動智能終端產品，滿足多種應用場景需求。

目前，JR510 芯片已進入規模量產階段，搭載瓴盛科技4G智能手機 SoC JR510 的小米旗下品牌 POCO C40 于2022年6月16日在越南首發上市，并已經在歐洲、東南亞、拉美、中東、印尼等全球幾十個國家和地區規模銷售。

AIoT生態合作 積極拓展新興市場

針對 AIoT 領域，瓴盛科技自研的 JA310 芯片基于異構處理器設計，低功耗、高能效，具有強大的圖像、視頻、音頻處理能力，可廣泛應用在智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等智慧物聯網應用領域，并已在智能門禁、掃地機器人等多個項目實現量產，目前正在積極拓展生態合作，挖掘更多新興市場。

2023，挑戰和機會并存

面對2023年的不確定性，瓴盛科技認為，半導體市場的不樂觀將會持續到2023年底，智能手機和消費電子、工業半導體產品的市場需求短期仍將持續下滑，因此半導體供應鏈仍將面臨更多挑戰，不確定性將持續提高。

“2023年挑戰和機會將會并存。隨著各大廠商庫存消耗和減少，市場有望在明年下半年底出現緩慢復蘇的跡象；同時，國內半導體企業受美國技術斷供和出口限制的影響，整體上受打擊較大，在產品創新、新技術應用、海外市場擴張等方面都會出現一定的阻礙，但國內也將會加大對半導體產業的政策支持，加強構建國內的半導體產業鏈，并且加快在新能源、新基建、工業數字化和智能制造、汽車電子等各領域的國產化進程，帶動國內半導體消費需求的恢復和增長。”

瓴盛科技探索前行，尋求技術拐點

細分來講，隨著新一代無線通信 4G、5G 及 Wi-Fi 短距通信標準的更新換代及深入落地，新興應用領域將迎來百花齊放、快速增長態勢。瓴盛科技指出，汽車電子、工業電子將會迎來更大的發揮空間，尤其是借助現有連接技術（ 4G/5G/Wi-Fi ）的優勢，這兩個方向的機會更甚。

另外，在瓴盛科技專注的 AIoT 領域，伴隨著端側及小型邊緣側設備的發展趨勢，將會更加迎合細分場景需求，瓴盛科技也在探索如何突破現有壁壘，尋求技術拐點，挖掘并匹配到更大潛力的應用市場機會。

展望2023，瓴盛科技蓄勢待發

展望2023年，萬事具備，蓄勢待發。瓴盛科技仍將聚焦移動通信及 AIoT 兩大核心領域，并基于現有產品持續進行迭代升級，目前研發已經在有序推進中；同時將在技術研發、產品積累、功能創新等多方面持續努力。

未來，瓴盛科技踔厲奮發

瓴盛科技透露，下一代智能手機芯片的迭代優化以及相關的 IP 開發和驗證已經在進行中；另外在智能物聯網領域，基于客戶的產品需求和業務拓展，也已經在規劃新一代芯片。新產品將結合自研 IP ，幫助客戶以更低的時間及成本、更快速的推出新品面向市場。

未來，瓴盛科技期待與更多產業鏈伙伴建立深度的合作，積極推動技術創新與產業升級，為市場提供更多獨具特色和更具性價比的創新產品方案，從而讓合作客戶和最終用戶受益。

審核編輯 ：李倩