先說說Digi XBee模塊的分類，從頻段、擴頻技術、封裝、天線接口、發射功率幾個方面劃分：

一、針對XBee Pro 900HP型號主要有：

看到這么多的型號，是不是有點迷糊呢？可以看看實物圖來理解下：

可以總結如下：

1、XBee Pro 900HP的產品型號是：XBP9B-xxyT-zzz；

其中：

（1）xx：DM對應DM固件（DigiMesh協議），DP對應DP固件（PTMP協議）；

（2）y：S對應RPSMA天線，U對應U.FL天線。注意：采用不同的天線形式需要考慮和外殼的連接問題，比如采用RPSMA天線，需要對應外殼處開孔，保證RPSMA天線頭能引出來；而采用U.FL天線，需要考慮增加個RPSMA轉U.FL饋線。

（3）zzz：可以是002或022等，對應北美版或澳洲版等。注意：002和022之間不能相互通訊。

（4）只有TH一種封裝形式，對應產品型號里的“T”。

2、產品貼紙上有MAC地址，這個可以通過AT命令讀SH、SL獲得。

3、產品貼紙上FCCID、IC是認證信息。

二、針對XBee3模塊，產品型號主要有：

對照產品圖片理解下：

可以總結如下：

1、XBee3模塊的產品型號是：XB3-24xxyz-w；

其中：（1）XB3表示是XBee3這個產品類；

（2）24表示是2.4GHz頻段；

（3）xx：Z8表示是ZigBee協議，DM表示是DigiMesh協議，A表示是802.15.4協議；

（4）y：R表示是RF Pad天線，U表示是U.FL天線，C表示是chip天線，P表示是PCB天線，S表示是RPSMA天線。

（5）z：M表示是micro表貼封裝，T表示是TH直插封裝，S表示是SM標貼封裝。

（6）w：帶J表示是普通型，不帶J表示是增強型。

2、XBee3模塊，支持ZigBee、DigiMesh和802.15.4三種協議；

3、分為普通型和增強型兩個大類，其中普通型的產品型號后加“J”；

4、XBee3模塊有3種封裝形式，其中micro表貼封裝是XBee3模塊本體，而TH直插封裝和SM標貼封裝都是為了兼容以前的封裝設計的。

最后簡單做個小結：

1、XBee模塊的型號命令還是很有規律的，也比較好記憶，當然前提是你要搞清楚產品型號里各個字母和數字的含義；

2、非要說有什么不足之處的話，就是Digi沒給出來一個完整的、適合各個系列的“命名規則”出來。

審核編輯：湯梓紅