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01
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力跟油墨顏色、銅厚有關系,綠油的阻焊橋要比雜色油墨好管控一些,阻焊橋能保留到最小。銅厚越厚阻焊橋需越大,薄銅的阻焊橋要比厚銅好管控一些。 a、當基銅≤1OZ,阻焊制作時保證阻焊橋≥4mil(綠色和綠色啞光),5mil(其他顏色),8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)。 b、基銅2-4OZ,阻焊橋≥6mil;8mil(只針對整板大銅面上阻焊橋)。 c、大銅面區域的噴錫面之間,為防止錫搭橋,必須保證擋錫橋≥8mil;
02
PCB阻焊橋DFM設計
01
基材上面阻焊橋
阻焊橋的大小根據線路層的IC焊盤間距有關系,IC焊盤間距過小焊接器件時容易造成連錫短路。例如:以綠油為例,線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開窗單邊2mil,那么阻焊橋就是4mil。極限的情況下為了保住阻焊橋,IC焊盤間距開窗可以開單邊1mil,這樣即便IC焊盤間距6mil也可以做4mil的阻焊橋。
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02
銅皮上面阻焊橋
銅皮上的IC焊盤同樣也需做出阻焊橋,如果銅皮上IC焊盤無阻焊橋,開窗上錫了會導致IC焊盤相連,等同于兩個IC焊盤連成一個焊盤。雖然銅面上的焊盤是一個網絡,不會造成短路,但是焊接的元器件散熱性能不好,返修時也不方便拆卸。![b9078038-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9F/90/wKgaomToHqeAHSwrAACYcZH-TWY542.png)
03
華秋DFM檢查阻焊橋
01
阻焊橋檢查
華秋DFM軟件的分析項有分析阻焊橋,一鍵分析后點擊阻焊橋項的查看,可以查看最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力,那么IC焊盤的間距需要做調整,把焊盤的間距設計到滿足制成能力即可。![b910515e-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9F/90/wKgaomToHqiAH0qhAAKDsZbc5vA861.png)
02
IC焊盤開通窗
當元器件的引腳間距比較小IC焊盤間距不方便調整,超出阻焊橋的制成能力時,處理的方法就是不做阻焊橋稱之為開通窗。開通窗的處理方法在行業內不建議使用,因為存在焊接連錫短路的風險。 一般打板快樣品,交期非常急的時候才采取此方法處理阻焊開窗,IC焊盤生產無法控制阻焊橋時開通窗處理。![b93d64b4-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png](https://file1.elecfans.com//web2/M00/9F/90/wKgaomToHqiAd5ZlAAIV7o3EDvw029.png)
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原文標題:【技術干貨】PCB阻焊橋存在的可制造性問題
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