還是先快速的給大家普及下關(guān)于PCB表面處理的一些概念吧。PCB表面處理是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法，表面處理的目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。通俗來(lái)說(shuō)就是，我們知道PCB本身的導(dǎo)體是銅，但是銅這個(gè)金屬如果長(zhǎng)期暴露在空氣中的話，是非常容易氧化的，會(huì)影響可焊接性和信號(hào)本身的電性能。

在PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，都給大家簡(jiǎn)單的介紹下：

（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男ЧＫ膬?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整和可以過(guò)多次回流焊等。

（2）沉銀：沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒(méi)有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足；

（3）沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝；

（4）OSP：OSP的中文翻譯是有機(jī)保焊膜，機(jī)理是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，在后續(xù)的焊接中，此種保護(hù)膜被助焊劑迅速清除，露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合，成為牢固的焊點(diǎn)。

當(dāng)然上面是比較常用的幾組表面處理方式，其他還包括了電鍍硬金（用于金手指和bonding finger位置）等其他處理方法。

給一張圖片來(lái)大致看看不同表面處理方法的區(qū)別哈：

上面主要是介紹了PCB表面處理的一些概念，那么到底這幾種常用的表面處理對(duì)電性能有什么影響呢？尤其近期一直在做一些非常高速的通用測(cè)試夾具，例如56到112G的光模塊夾具，PCIE5.0夾具等，對(duì)夾具上走線的損耗要求非常的高，我們除了已經(jīng)使用很好的板材和銅箔外，也很關(guān)心表面處理對(duì)走表層的信號(hào)損耗的影響。

剛好有一個(gè)項(xiàng)目正在進(jìn)行，我就分享一些仿真的數(shù)據(jù)，從仿真結(jié)果對(duì)比上說(shuō)明不同表面處理的損耗情況。我們的項(xiàng)目是一個(gè)表層包地的走線結(jié)構(gòu)，用于112G的夾具設(shè)計(jì)上。我們抽取了其中1inch的走線來(lái)進(jìn)行建模對(duì)比，本次要仿真對(duì)比的是理想裸銅，綠油，沉金和沉銀這四種模型，當(dāng)然理想裸銅在實(shí)際加工中是不會(huì)存在的哈，即使你讓板廠做裸銅，裸銅默認(rèn)也會(huì)給你做沉金處理，原因還是之前的，裸銅在空氣中會(huì)氧化，板廠不會(huì)給你做哈。

于是除了理想裸銅這種模型外，我們用于對(duì)比的就是下面的三種了，綠油，沉金和沉銀。

再放大一點(diǎn)，看大家能不能看到裸銅模型上覆蓋東西的區(qū)別哈。

審核編輯：郭婷