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泰凌微電子將參展CES 2023:帶來物聯網SoC最新技術和熱門應用方案

泰凌微電子 ? 來源: 泰凌微電子 ? 2022-12-26 16:39 ? 次閱讀

經歷了受疫情影響而格外冷清的CES 2022后,全球規模最大消費電子展——CES 2023已準備就緒,并將于2023 年1 月 5 日至 8 日(北京時間 1 月 6 日至 9 日)期間在拉斯維加斯舉辦。雖然與疫情前的展會盛況仍有一定差距,但從消費者技術協會 CTA 給出的最新數據看,這屆展會足以讓我們期待。CES 2023展區面積超過 18.6 萬平米,比 CES 2022 大一倍。截止當前,已有 2400 家注冊參展商,其中有近 1000 家為新展商。同時,還有超 3000 家媒體注冊。

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本次展會上,泰凌微電子將展出全球首顆獲得PSA安全認證RISC-V內核芯片——TLSR9系列SoC。TLSR9系列SoC是泰凌微電子擁抱RISC-V架構后,推出的全新一代高性能、多模、物聯網產品。該芯片內置32位RISC-V MCU,集成DSP和浮點運算擴展指令,并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理。支持多種先進的IoT連接技術規范,并且能夠實現部分多協議并行操作。TLSR9支持豐富的外設接口,兼容多種主流的操作系統,適用于廣泛的各類物聯網設備開發。除芯片本身的標準協議棧外,泰凌也向客戶提供完全自主開發的固件協議棧,對不同連接標準、應用而開發。

同時,TLSR9還獲得了首個國內Thread認證,并于近期完成Thread 1.3.0 認證,支持Matter標準的產品開發,實現通過支持IP的路由遠程無線控制的應用場景,適用于智能家居智能樓宇等場景下實現跨底層通信技術,以及跨平臺設備的開發。

除上述重點產品之外,泰凌微電子此次將展出多項基于泰凌芯片產品的物聯網市場熱門應用。

Matter協議智慧照明

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SoC型號:TLSR921x

應用技術:Thread & Matter

方案簡介:Matter over Thread用于智能家居和商業應用的低功耗智能設備,支持跨通信技術及生態系統的互操作性。

藍牙低功耗音頻-CIS

SoC型號:TLSR951x

應用技術:Bluetooth LE 5.3, LE Audio

方案簡介:該方案基于TLSR951x SoC,在一個同步連接組(CIG)中使用兩個同步連接串流(CIS)展示藍牙低功耗音頻TWS耳機用例。

藍牙低功耗音頻-Auracast

SoC型號:TLSR951x

應用技術:Bluetooth LE 5.3, LE Audio

方案簡介:Auracast 廣播音頻將提供全新音頻體驗,增強您與他人和周圍世界的連接互動。

除了TLSR9芯片和以上方案之外,泰凌還將同時展示其他眾多廣受歡迎的芯片產品以及近三十余款熱門應用方案。想了解展會詳情,歡迎點擊“閱讀原文”。

關 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案,包括經典藍牙,藍牙低功耗,藍牙Mesh,Zigbee,Thread,Matter,Apple HomeKit,Apple“查找(Find My)”,和私有協議等低功耗2.4GHz多協議無線連接系統級芯片和豐富的固件協議棧。公司產品廣泛應用于智能照明,智能家居/樓宇,智能遙控,無線外設,智能零售,穿戴設備,無線音頻,智能玩具,物流追蹤,智慧城市等各類消費和商業應用場景中。

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原文標題:泰凌微電子將參展CES 2023:帶來物聯網SoC最新技術&熱門應用方案

文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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