可制造性設計（DFM）就是從產品開發(fā)設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設計質量的最有效方法。基于華秋DFM來看一下立創(chuàng)開源的梁山派的DFM分析數(shù)據(jù)吧。順便講解PCB中布線的一些規(guī)則，熟悉這些規(guī)則才能做出更規(guī)范的PCB，提高一次成功的機率。

首先在立創(chuàng)開源平臺下載梁山派的Gerber文件，之后直接拖進華秋DFM進行解析就行了，順便多說一句，華秋DFM可以解析很多其他EDA軟件的制版文件，我現(xiàn)在主要用立創(chuàng)畫板子，有時候要打開Allegro，AD，的工程文件就看一下引腳，把這些軟件留電腦上吃灰有占據(jù)很大空間。現(xiàn)在可以直接用華秋DFM解析方便好多。

下圖華秋DFM解析的梁山派

可以看出是有報出一些異常的，這個時候也不要去懷疑板子不行，畢竟是立創(chuàng)批量生產的，前期一定是有過很多次調試的。我們來分析一下華秋DFM解析的這些數(shù)據(jù)。

電氣信號

銳角走線一般布線時我們禁止出現(xiàn)，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說，銳角、直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。線寬變化導致阻抗變化當走線的等效寬度變化的時候，會造成信號的反射。銳角最差，直角次之，鈍角再次之，圓角再次之，直線最好。

這里是銅皮的邊緣是銳角，影響不是很大，我看了一下基本都是銅皮的銳角。

最小線寬線距

1)PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。

2)走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。

3)外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。

可以看出線距和線寬都是符合要求的。

SMD間距

DFM解析的間距是芯片引腳之間的間距，可以看到這里的提示。您的“SMD焊盤”最小間距為7.77mil會影響生產效率、品質良率，而且存在連錫隱患，建議“SMD焊盤”最小間距 ≥ 8 mil。也不是很大問題，但在自己布局時要注意哦。

審核編輯：湯梓紅