在剛剛過(guò)去的雙十一，智能手機(jī)銷售慘淡，連蘋(píng)果也無(wú)法阻擋市場(chǎng)頹勢(shì)，使品牌廠商普遍對(duì)明年智能手機(jī)市場(chǎng)持保守甚至悲觀態(tài)度。

目前，三星已經(jīng)大幅降低明年智能手機(jī)出貨預(yù)期，其他廠商可能也會(huì)跟進(jìn)。這將讓原本高庫(kù)存的移動(dòng)芯片廠商面臨更大的經(jīng)營(yíng)壓力。

為了盡快消化庫(kù)存，降低運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，移動(dòng)芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始裁員、降薪、減產(chǎn)、砍單、降價(jià)促銷、加速升級(jí)、開(kāi)拓新市場(chǎng)……從第四季開(kāi)始芯片去庫(kù)存戰(zhàn)役已經(jīng)打響。

三星率先降低銷售預(yù)期

根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，三星電子原本預(yù)計(jì)明年智能手機(jī)出貨目標(biāo)約2.9億部，同比下降13%，其中S系列旗艦機(jī)型產(chǎn)量維持與今年相當(dāng)，下調(diào)的機(jī)型主要是 A 系列與 M 系列中低端機(jī)型。

實(shí)際上，今年受通貨膨脹、疫情反復(fù)、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、地緣政治等因素影響，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)一片低迷，波及三星電子智能手機(jī)業(yè)務(wù)。三星今年6月份一邊暫停對(duì)外采購(gòu)零部件，不斷下調(diào)智能手機(jī)出貨預(yù)期，從最初的3.34億部到今年年中的3億部，再到8月份的2.6億部。

當(dāng)前，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)仍然沒(méi)有回溫，三星電子銷售不如預(yù)期，庫(kù)存高漲。根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子庫(kù)存資產(chǎn)在第三季度有所增加，庫(kù)存超過(guò)57萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)51.6%。

面對(duì)高庫(kù)存壓力以及疲軟的市場(chǎng)，三星近日又調(diào)降了明年的出貨預(yù)期。近期，三星電子在與主要合作伙伴舉行經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上表示，明年三星智能手機(jī)出貨量目標(biāo)為接近2.7億部，雖然與今年調(diào)整后的2.6億部目標(biāo)略有增長(zhǎng)，但是相比之前的預(yù)期的2.9億部則減少了2000萬(wàn)部，與今年的出貨目標(biāo)相比則減少了3000萬(wàn)部。

行業(yè)人士指出，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，中低端市場(chǎng)不斷萎縮，對(duì)智能手機(jī)整體市場(chǎng)造成一定沖擊，三星電子智能手機(jī)銷量將很難再?zèng)_擊3億部，再加上分析機(jī)構(gòu)對(duì)明年全球經(jīng)濟(jì)更加低迷的預(yù)期以及庫(kù)存壓力，所以三星降低了明年智能手機(jī)銷售預(yù)期。

手機(jī)行業(yè)人士指出，一般預(yù)期銷量都相對(duì)較高，與實(shí)際銷量都有一定的差距，明年三星電子可能還需要根據(jù)市場(chǎng)情況調(diào)整預(yù)期銷量，有可能進(jìn)一步調(diào)降預(yù)期目標(biāo)，連2.7億部都達(dá)不到。

榮耀、華為或成變量

目前為止，三星是第一家傳出調(diào)降明年智能手機(jī)出貨目標(biāo)的品牌廠商，其他廠商明年出貨預(yù)期還沒(méi)有公布。

鑒于三星是全球最大的智能手機(jī)廠商，三星調(diào)降明年預(yù)期具有一定的指標(biāo)性意義。業(yè)界人士表示，全球智能手機(jī)銷量下降將持續(xù)到2023年，三星調(diào)降明年智能手機(jī)銷售預(yù)期之后，其他手機(jī)品牌可能也會(huì)跟隨性的下修明年智能手機(jī)出貨預(yù)期。

但是以賽亞調(diào)研初步預(yù)計(jì)，OPPO、vivo、小米、榮耀、華為智能手機(jī)明年出貨目標(biāo)基本與今年的持平，不過(guò)榮耀海外擴(kuò)張以及華為芯片進(jìn)展是影響明年預(yù)期的變量。

實(shí)際上，不同的手機(jī)品牌處境不同，明年出貨目標(biāo)設(shè)定可能也會(huì)有所調(diào)整。手機(jī)行業(yè)人士預(yù)計(jì)，2023年智能手機(jī)市場(chǎng)將與今年持平，小米明年智能手機(jī)出貨目標(biāo)與今年銷量持平，OPPO、vivo以及傳音可能會(huì)稍微調(diào)降明年智能手機(jī)出貨目標(biāo)，但是蘋(píng)果、realme、榮耀、華為、蘋(píng)果反而會(huì)調(diào)高明年智能手機(jī)出貨預(yù)期。

特別是華為和榮耀，榮耀獨(dú)立之后，銷量持續(xù)提升，如果明年開(kāi)拓海外可能會(huì)帶來(lái)一些額外的銷量，從而帶動(dòng)榮耀整體銷售的增長(zhǎng)；同樣，華為受芯片禁令影響，銷售持續(xù)萎縮，但是從今年下半年市場(chǎng)動(dòng)作來(lái)看，明年芯片供應(yīng)問(wèn)題可能獲得部分緩解，華為將大幅提高明年智能手機(jī)出貨預(yù)期。

總體來(lái)說(shuō)，業(yè)界普遍不看好明年智能手機(jī)市場(chǎng)。半導(dǎo)體零部件經(jīng)銷售大聯(lián)大預(yù)計(jì)， 2023 年智能手機(jī)需求與今年持平。村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨也示警，大中華區(qū)智能手機(jī)需求在今年內(nèi)應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇征兆，甚至明年手機(jī)銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢(shì)。

行業(yè)人士指出，面對(duì)持續(xù)低迷的市場(chǎng)預(yù)期，品牌廠商對(duì)明年智能手機(jī)市場(chǎng)的預(yù)期將變得更加保守，與去年年底制定的出貨目標(biāo)相比可能會(huì)普遍下降20%-30%。

芯片商營(yíng)運(yùn)壓力大增

受疫情反復(fù)、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、通膨與全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳影響，今年智能手機(jī)等需求持續(xù)下調(diào)，供應(yīng)鏈廠商存在大量的庫(kù)存。目前，高通、聯(lián)發(fā)科、巨則、同欣電、聯(lián)詠、敦泰等半導(dǎo)體廠商面臨巨大的去庫(kù)存壓力。

高通在第三季度業(yè)績(jī)發(fā)表中解釋說(shuō)：“短期財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)受目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的需求低迷、客戶庫(kù)存增加這兩個(gè)挑戰(zhàn)的影響。”

巨則表示，筆電和智能型手機(jī)等消費(fèi)電子終端產(chǎn)品的需求趨緩，預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)品庫(kù)存調(diào)整約需六個(gè)月的時(shí)間去消化。

聯(lián)詠第3季庫(kù)存凈額降到170億元新臺(tái)幣左右，庫(kù)存天數(shù)約111天，調(diào)整這些庫(kù)存需要兩、三季的時(shí)間。

敦泰第三季認(rèn)列存貨跌價(jià)及呆滯損失，共 24.97億元新臺(tái)幣，第三季營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧。敦泰補(bǔ)充，此次提列存貨跌價(jià)的產(chǎn)品以 TDDI 居多，多為手機(jī)與平板應(yīng)用，目前預(yù)計(jì)庫(kù)存需要 1 年的時(shí)間消化完畢，若計(jì)入此次打消庫(kù)存，存貨金額仍有 70.64 億元新臺(tái)幣。

聯(lián)發(fā)科受4G芯片出貨趨緩，加上消費(fèi)性需求不振，10月?tīng)I(yíng)收驟降，接連跌破 500 億元、400 億元新臺(tái)幣大關(guān)，下探 1 年半來(lái)新低。

電子商社干部指出，智能手機(jī)等產(chǎn)品賣不動(dòng)，導(dǎo)致DRAM庫(kù)存增加。想縮減庫(kù)存的存儲(chǔ)器廠商下調(diào)了報(bào)價(jià)。因智能手機(jī)、PC需求恐持續(xù)疲弱，今后DRAM價(jià)格恐續(xù)跌。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入庫(kù)存調(diào)整期，IC設(shè)計(jì)廠為去化庫(kù)存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)情況。聯(lián)電表示，當(dāng)前客戶多以去化庫(kù)存為營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)，調(diào)降報(bào)價(jià)對(duì)于提升產(chǎn)能利用率助益應(yīng)有限。

后段封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)也無(wú)法避免受到庫(kù)存的影響。同欣電表示，目前手機(jī)市場(chǎng)客戶端存貨持續(xù)上升，手機(jī)傳感器供應(yīng)商可能還需要兩到三個(gè)季度以上去化庫(kù)存，預(yù)估明年第二季度末、第三季度之后。

半導(dǎo)體零部件經(jīng)銷售大聯(lián)大庫(kù)存目前在 64 天偏高水平，今年下半年將達(dá)到高峰，明年隨著供應(yīng)鏈調(diào)整，庫(kù)存將逐步回落到正常 45~50 天。業(yè)界指出，第3季大中華地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)庫(kù)存天數(shù)為95天，較2019年、2021年同期60~78天來(lái)得高。

芯片高庫(kù)存使今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增幅大幅放緩。行業(yè)研究結(jié)構(gòu)預(yù)估，全球半導(dǎo)體今年產(chǎn)值將約6 185億美元，僅成長(zhǎng)4%。

與此同時(shí)，智能手機(jī)廠商對(duì)明年市場(chǎng)又持保守態(tài)度，又增加了移動(dòng)芯片廠商去庫(kù)存的壓力。行業(yè)人士指出，明年第一季度是淡季，對(duì)芯片庫(kù)存消化作用有限，如果明年第二季度智能手機(jī)市場(chǎng)仍然沒(méi)有回溫，芯片設(shè)計(jì)廠商大量的庫(kù)存可能需要到明年下半年才能逐步緩解，這些高庫(kù)存的廠商將面臨更大的經(jīng)營(yíng)壓力。

去庫(kù)存戰(zhàn)役提前打響

目前，行業(yè)普遍對(duì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)持悲觀態(tài)度。IC Insights預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比下降6%，而Semiconductor Intelligence預(yù)計(jì)則是同比下降14%。這將是半導(dǎo)體市場(chǎng)自2001年同比下跌32% 以來(lái)的最大跌幅。

為了能夠度過(guò)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的寒冬，同時(shí)盡快消化庫(kù)存，芯片設(shè)計(jì)廠商正在采取開(kāi)源節(jié)流的措施。

部分公司已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)裁員降薪或者變現(xiàn)降薪來(lái)減少公司的運(yùn)行費(fèi)用。臺(tái)灣地區(qū)某半導(dǎo)體測(cè)試廠自9月19日開(kāi)始實(shí)施減班休息，月休4天不給薪，月薪不低于基本工資，預(yù)計(jì)實(shí)施至11月30日。敦泰預(yù)計(jì)優(yōu)化10-13%非研發(fā)人員，高管也同步減薪。

有的廠商則采取減產(chǎn)、砍單的方式來(lái)提前應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)寒潮。存儲(chǔ)芯片是消費(fèi)電子市場(chǎng)的晴雨表，消費(fèi)電子不景氣，讓存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌，美光近期減產(chǎn)DRAM、NAND Flash約20%，鎧俠從10月起減產(chǎn)3成，旺宏減產(chǎn)20%-25%，華邦電減產(chǎn)3-4成。根據(jù)摩根大通調(diào)查證實(shí)，聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)等也減少了在臺(tái)積電的晶圓投片量。義隆、晶豪科甚至宣布提前解除與晶圓代工廠長(zhǎng)期產(chǎn)能保證合約，并支付高額的違約金。

降價(jià)促銷可以緩解芯片庫(kù)存壓力。隨著今年消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)下滑，驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、MCU等很早就開(kāi)始被砍單、降價(jià)，而且出現(xiàn)常態(tài)化促銷的節(jié)奏。業(yè)內(nèi)人士透露，某移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商雖然強(qiáng)調(diào)不會(huì)因?yàn)槎唐谛枨笙禄徒祪r(jià)，但是其電源管理芯片一直在促銷。

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)下滑，移動(dòng)芯片廠商正加大非智能手機(jī)芯片投入力度，加速培育PC、VR/AR等市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科面向Chromebooks打造 Kompanio 520/528，高通針對(duì)Windows PC的Oryon新處理器也將在2023年亮相。高通總裁兼CEO安蒙預(yù)計(jì)，2024年將是Windows PC采用驍龍芯片大放異彩的一年。

與此同時(shí)，被稱為下一代計(jì)算平臺(tái)的VR/AR也是移動(dòng)芯片廠商重點(diǎn)攻關(guān)的市場(chǎng)。高通經(jīng)過(guò)多年培育之后，近期推出全球首款專為VR/AR打造的驍龍AR2 Gen 1平臺(tái)，擴(kuò)展XR的產(chǎn)品組合。該平臺(tái)采用多芯片架構(gòu)，功耗降低50％，AI效能提升2.5倍 ，使廠商能夠打造更具有沉浸感的AR眼鏡，加速AR市場(chǎng)的發(fā)展。

總之，近年來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)原本就已經(jīng)處于下滑態(tài)勢(shì)之中，移動(dòng)芯片廠商承受一定市場(chǎng)壓力，如今又遭遇通貨膨脹、疫情反復(fù)、地緣政治、戰(zhàn)爭(zhēng)等因素的干擾，智能手機(jī)市場(chǎng)更加不景氣，VR/AR等新興應(yīng)用市場(chǎng)暫時(shí)沒(méi)有形成氣候，移動(dòng)芯片廠商陷入了艱難的處境。明年消費(fèi)電子市場(chǎng)如果進(jìn)一步下行，移動(dòng)芯片廠商庫(kù)存壓力將進(jìn)一步增大，業(yè)績(jī)也可能遭受不同程度的沖擊。