PCBA布局對(duì)溫度和形變影響進(jìn)行HIP缺陷改善
摘要：電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問(wèn)題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對(duì)回流焊接溫度的影響出發(fā)，結(jié)合枕頭缺陷的失效機(jī)理和原因，介紹某產(chǎn)品的HIP缺陷的改善思路。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
549瀏覽量
47055 -
HIP
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
10760 -
PCBA
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1533瀏覽量
51866
原文標(biāo)題：分析PCBA布局對(duì)溫度和形變影響進(jìn)行HIP缺陷改善
文章出處：【微信號(hào)：smt668_1997，微信公眾號(hào)：SMT工藝與設(shè)備】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
PCBA分析儀的技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景
PCBA分析儀，通常指的是多功能PCBA測(cè)試儀，是一種綜合性測(cè)試設(shè)備，能夠同時(shí)進(jìn)行多種測(cè)試，如功能測(cè)試、ICT（在線測(cè)試）、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、X射線檢測(cè)等。以下是對(duì)其技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景的詳細(xì)
發(fā)表于 12-04 14:31
PCBA加工質(zhì)量控制：如何識(shí)別與預(yù)防常見(jiàn)缺陷？
，對(duì)于提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率至關(guān)重要。以下是一些在PCBA加工過(guò)程中可能會(huì)遇到的缺陷。 PCBA加工過(guò)程中可能遇到的缺陷 一、焊接不良 1. 虛焊：焊點(diǎn)不完整或焊接不牢固，可能導(dǎo)致電路斷路
常見(jiàn)PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象有哪些？
在PCBA錫膏焊接過(guò)程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見(jiàn)的PCBA焊接不良現(xiàn)象：1、PCBA板面殘留物過(guò)多
PCBA加工中如何控制好錫膏印刷？
分組成。下面跟著深圳佳金源錫膏廠家一起了解一下：一、鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的開(kāi)具必須依據(jù)PCBA板上電子元器件的布局進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆糯蠡蚩s小，以確定焊盤的上錫膏量，從而達(dá)到最好的焊錫效果。
VCA810衰減高頻噪聲如何改善?
后的波形就很難看了，后來(lái)通過(guò)限制示波器帶寬，觀察波形變好，我覺(jué)得是由于高頻噪聲使波形變差。但我在網(wǎng)上沒(méi)看見(jiàn)過(guò)誰(shuí)說(shuō)VCA810做衰減時(shí)波形會(huì)很差，所以請(qǐng)教大家該如何改善。還有就是VCA810的調(diào)零，在不同的放大倍數(shù)時(shí)，調(diào)好的零會(huì)發(fā)
發(fā)表于 09-19 06:32
解析PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案
，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電路板的可靠性和性能至關(guān)重要。然而，焊點(diǎn)拉尖作為一個(gè)常見(jiàn)的缺陷問(wèn)題，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)，影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和性能。本文將從多個(gè)方面深入分析焊點(diǎn)拉尖的成因，并提供有效的解決方案，幫助讀者更好地理解和應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題。 PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案 焊點(diǎn)拉尖的定義
改善升壓轉(zhuǎn)換器PCB布局的五個(gè)步驟
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《改善升壓轉(zhuǎn)換器PCB布局的五個(gè)步驟.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-04 10:22
?0次下載
用tlv3501做了一個(gè)過(guò)零比較器，把正弦波變成方波，大于1MHz 時(shí)波形變形很大怎么改善？
用tlv3501做了一個(gè)過(guò)零比較器，把正弦波變成方波，頻率在1MHz以下時(shí)方波波形正常，大于1MHz 時(shí)波形變形很大，要求是達(dá)到10MHz，請(qǐng)問(wèn)怎么改善這個(gè)問(wèn)題呢？謝謝
發(fā)表于 08-30 06:15
PCBA打樣要注意哪些關(guān)鍵信息你都知道嗎?
階段PCBA打樣的注意事項(xiàng)。 產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)階段PCBA打樣的注意事項(xiàng)： 1. 設(shè)計(jì)評(píng)審與驗(yàn)證：在進(jìn)行PCBA打樣之前，應(yīng)該進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，確保
解決問(wèn)題的藝術(shù):PCBA加工中的短路故障排除指南
的方法： 1. 目視檢查： 首先，進(jìn)行目視檢查，查看電路板上是否有焊錫飛濺、元器件之間的導(dǎo)線或焊盤之間是否存在短路。使用放大鏡或顯微鏡可以幫助檢測(cè)微小的問(wèn)題。 2. 熱成像檢測(cè)： 使用紅外熱成像相機(jī)檢測(cè)電路板上的溫度異常。短路通常會(huì)導(dǎo)致局部
PCB與PCBA工藝復(fù)雜度的量化評(píng)估與應(yīng)用初探！
進(jìn)行努 力：一是從工程設(shè)計(jì)時(shí)做好這些PCB和 PCBA的DFM；二是針對(duì)這些PCB和 PCBA需要選擇工程能力特別強(qiáng)的供應(yīng)商。
高復(fù)雜PCB的DFM
我們?cè)谧龈邚?fù)雜度的PCB 的DFM時(shí)，需要在供應(yīng)商
發(fā)表于 06-14 11:15
PCBA修板與返修的工藝要點(diǎn)全解析
中起著重要的作用。它是指在PCBA制造過(guò)程中，對(duì)于發(fā)現(xiàn)任何可能存在的問(wèn)題或者檢測(cè)出的缺陷進(jìn)行修復(fù)和修改的一種技術(shù)手段。PCBA加工返修工藝能夠幫助PCBA加工廠家提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性
hip247和TO247封裝區(qū)別
HIP247和TO247是兩種常見(jiàn)的封裝類型，用于電子元件，特別是功率器件的封裝。盡管它們?cè)诿Q上非常相似，但其實(shí)它們?cè)诔叽纭⒔Y(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一些明顯的區(qū)別。下面將詳細(xì)討論HIP
PCBA測(cè)試的測(cè)試設(shè)備都有哪些?
對(duì)印刷電路板組裝進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，為了確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能穩(wěn)定，進(jìn)行全面而準(zhǔn)確的測(cè)試是至關(guān)重要的。那么，PCBA測(cè)試到底需要使用哪些設(shè)備呢?接下來(lái)深圳
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論