2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將在合肥舉辦。《2022年中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)白皮書》等報(bào)告將會在本屆年會上正式發(fā)布，白皮書將詳細(xì)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)以及知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀。旨在輔助企業(yè)獲取技術(shù)與產(chǎn)業(yè)情報(bào)、排查技術(shù)自由實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)、進(jìn)而為研發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)提供幫助。

眾所周知，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，其技術(shù)具有研發(fā)難、周期長、復(fù)用簡單等特點(diǎn)，需要大量的人力和資金進(jìn)行研發(fā)，知識產(chǎn)權(quán)的重要性不言而喻。尤其是近些年來，半導(dǎo)體行業(yè)的專利訴訟已經(jīng)成為常態(tài)，其中不僅包括國內(nèi)企業(yè)之間的專利訴訟，也包括海外企業(yè)對國內(nèi)企業(yè)的專利訴訟，以及諸如“337調(diào)查”等海外爭端。若陷入相關(guān)糾紛，在融資、市場拓展、持續(xù)經(jīng)營、產(chǎn)品出海等諸多方面，都將極大地制約企業(yè)的生存與發(fā)展。

為此，如何掌握強(qiáng)大的專利武器，構(gòu)建自身技術(shù)的護(hù)城河，是企業(yè)從初創(chuàng)伊始即需要持續(xù)關(guān)注的重要議題。特別是，近年來外部環(huán)境愈發(fā)錯(cuò)綜復(fù)雜，例如美國出臺《2022年芯片和科學(xué)法案》，限制被補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)在華投資、CHIP4聯(lián)盟雛形初現(xiàn)、日本重振半導(dǎo)體，使得我國業(yè)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)技術(shù)與相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)上掌握話語權(quán)迫在眉睫。

《2022年中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)白皮書》將圍繞2022年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測以及材料、設(shè)備、EDA工具等國內(nèi)外涌現(xiàn)的先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行介紹以及相關(guān)專利分析、各技術(shù)方向的知識產(chǎn)權(quán)矚目事件，包括如下先進(jìn)技術(shù)方向：針對特定領(lǐng)域形成的芯片設(shè)計(jì)、異構(gòu)計(jì)算與異構(gòu)集成、新型芯片架構(gòu)、基于軟件生態(tài)的一體化芯片設(shè)計(jì)、車規(guī)級SoC/MCU芯片設(shè)計(jì)、3D存儲芯片堆疊技術(shù)、FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管)、應(yīng)變硅技術(shù)、多重側(cè)墻工藝、先進(jìn)封裝BUMPING技術(shù)、TSV技術(shù)、倒裝芯片（Flip Chip）工藝、2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、氮化鎵材料、碳化硅材料、氧化鎵材料、EUV光刻膠、干法刻蝕設(shè)備、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備、晶圓測試設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、EDA工具技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)和工藝。

不止于以上技術(shù)干貨，該報(bào)告還同時(shí)對年度業(yè)內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)訴訟、許可、質(zhì)押融資等實(shí)際案例進(jìn)行詳盡整理與展示，相信讀者定能從中洞見行業(yè)先進(jìn)技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)資訊的有機(jī)融合，業(yè)內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)可簡潔明了地從中獲得研發(fā)與專利布局的技術(shù)參考、先進(jìn)技術(shù)方向上的重要風(fēng)險(xiǎn)專利、專利運(yùn)營的決策依據(jù)等。

簡而言之，該報(bào)告作為半導(dǎo)體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)技術(shù)匯編與知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀的整體合集，對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，不僅可以深入了解半導(dǎo)體前沿技術(shù)，同時(shí)也有助于企業(yè)評估自身知識產(chǎn)權(quán)實(shí)力在業(yè)內(nèi)的地位、選擇研發(fā)方向、規(guī)避潛在專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)等。

作為中國集成電路領(lǐng)域饕餮盛宴，中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮至今已成功舉辦三屆，在業(yè)內(nèi)享譽(yù)盛名，已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體頂級圈層年度聚會、中國 ICT 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有重大影響力的高端閉門沙龍。未來，中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會將力求以更新的角色和更深度的市場服務(wù)方式，打造市場參與各方剖析風(fēng)險(xiǎn)、探尋機(jī)遇的權(quán)威交流平臺和更有影響力的行業(yè)盛會。