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TSMC OIP創新平臺-EDA認證工具

liugong0398 ? 來源:老吳EDA ? 作者:老吳EDA ? 2022-11-10 10:10 ? 次閱讀

概述:臺積電EDA聯盟是臺積電開放創新平臺(OIP)的關鍵組成部分,為客戶采用臺積電工藝技術降低設計障礙。通過結合臺積電和EDA聯盟成員的研發能力和資源,新一代的EDA解決方案能夠滿足臺積電的技術要求。這有助于客戶在更短的時間內更好地實現其PPA目標。

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TSMC EDA聯盟的EDA合作伙伴提供多種設計自動化工具,涵蓋IC設計及驗證需求的所有階段,從電路設計時序分析,設計電氣分析的仿真,物理實現的位置和路徑,物理布局驗證,RC提取用于最終設計signoff。

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選定的EDA聯盟伙伴與臺積電的設計技術團隊密切合作,通過啟用與臺積電先進工藝開發路線圖一致的新EDA工具功能,以及在參考流程中實現臺積電的設計方法,來滿足客戶的設計需求。通過建立的工作模型,EDA聯盟的合作伙伴可以獲得臺積電的技術關注點,以驗證他們的工具和方法。

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List of EDA Alliance partners as of 7/1/2022

EDA工具驗證為了更好地為客戶提供強大的設計生態系統,并使客戶的設計能夠使用臺積電的最新技術,臺積電一直在與Cadence 、Siemens EDA 、Ansys和Synopsys等主要合作伙伴開展全系列EDA工具認證計劃。認證計劃的核心包括最新先進工藝技術(N3E, N4P)和3DFabric的工具解決方案。 N3E和N4P認證涵蓋了多個以硅為中心的類別,包括物理實現(高密度/高性能計算的APR,自定義設計),時序和電源signoff(STA,晶體管級STA),電遷移和IR Drop(門級和晶體管級EMIR),物理驗證(DRC, LVS,Dummy Fill),RC提取(RC)和模擬器。

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N3E EDA工具認證狀態:(Cadence幾乎需求全覆蓋)

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N4P EDA工具認證狀態:(Cadence幾乎需求全覆蓋)

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3DFabric EDA工具認證狀態:(Cadence是唯一一家需求全覆蓋EDA供應商)

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審核編輯 :李倩

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原文標題:TSMC OIP創新平臺 - EDA 認證工具

文章出處:【微信號:老吳PCB,微信公眾號:老吳EDA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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